封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA80
封装类型行业代码:TFBGA80
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA80
封装类型行业代码:TFBGA80
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32F407IGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$13.79 | 查看 | |
MK66FN2M0VLQ18 | 1 | NXP Semiconductors | FLASH, 180MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$48.66 | 查看 | |
CP2102N-A02-GQFN24R | 1 | Silicon Laboratories Inc | USB Bus Controller, CMOS, QFN-24 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$2.59 | 查看 |
02/01 13:44
01/25 09:44
01/22 09:52
01/22 09:50
01/22 09:41
01/22 09:38
01/22 09:30
01/22 08:33
01/19 15:51
01/19 15:34
2023/12/29
2023/12/27
2023/12/20
2023/12/14
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15