封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装样式描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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AT89C51CC03UA-SLSUM | 1 | Atmel Corporation | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8051 CPU, 60MHz, CMOS, PQCC44, GREEN, PLASTIC, LCC-44 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
|
$8.45 | 查看 | |
FT2232HL-REEL | 1 | FTDI Chip | USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, LEAD FREE, LQFP-64 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$6.27 | 查看 | |
STM32H743ZIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance and DSP with DP-FPU, Arm Cortex-M7 MCU with 2MBytes of Flash memory, 1MB RAM, 480 MHz CPU, Art Accelerator, L1 cache, external memory interface, large set of peripherals |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$22.21 | 查看 |
02/01 13:44
01/25 09:44
01/22 09:52
01/22 09:50
01/22 09:41
01/22 09:38
01/22 09:30
01/22 08:33
01/19 15:51
01/19 15:34
2023/12/29
2023/12/27
2023/12/20
2023/12/14
2023/11/15
2023/11/15
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2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15