封装概述
终端位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:WLCSP
封装类型行业代码:WLCSP
封装样式描述代码:UC(无外壳芯片)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
封装概述
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封装类型描述代码:WLCSP
封装类型行业代码:WLCSP
封装样式描述代码:UC(无外壳芯片)
封装样式后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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MCIMX535DVV1C | 1 | Freescale Semiconductor | i.MX53 32-bit MPU, ARM Cortex-A8 core, 1GHz, PBGA 529 |
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$36.91 | 查看 | |
ATXMEGA128A1-AU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100TQFP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$8.12 | 查看 | |
ATXMEGA64D3-MH | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64QFN |
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$13.15 | 查看 |
02/01 13:44
01/25 09:44
01/22 09:52
01/22 09:50
01/22 09:41
01/22 09:38
01/22 09:30
01/22 08:33
01/19 15:51
01/19 15:34
2023/12/29
2023/12/27
2023/12/20
2023/12/14
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15