加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

WLCSP100封装手册,OL-LPC1768UK

2023/11/15
389
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

封装摘要
引脚位置代码为:B(底部)
封装类型描述代码为:WLCSP
封装类型行业代码为:WLCSP
封装风格描述代码为:UC(无外壳芯片
封装风格后缀代码为:NA(不适用)
封装本体材料类型为:X(其他)
IEC封装轮廓代码为:---
JEDEC封装轮廓代码为:---
JEITA封装轮廓代码为:---
安装方法类型为:S(表面贴装)

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
ATXMEGA256A3U-MH 1 Microchip Technology Inc IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64QFN

ECAD模型

下载ECAD模型
$5.86 查看
PIC32MX795F512LT-80I/PT 1 Microchip Technology Inc 32-BIT, FLASH, 80 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100, 12 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TQFP-100

ECAD模型

下载ECAD模型
$11.46 查看
ATXMEGA128A1-CUR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PBGA100, 9 X 9 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, CBGA-100
$10.58 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱