封装摘要
引脚位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2006年6月14日
封装摘要
引脚位置代码:B(底部)
封装类型描述代码:TFBGA208
封装类型行业代码:TFBGA208
封装风格描述代码:TFBGA(薄型细间距球栅阵列)
封装风格后缀代码:NA(不适用)
封装体材料类型:P(塑料)
安装方法类型:S(表面贴装)
发布日期:2006年6月14日
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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ATSAMA5D35A-CU | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 32BIT 160KB ROM 324LFBGA |
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$13.36 | 查看 | |
CP2102-GMR | 1 | Silicon Laboratories Inc | USB Bus Controller, CMOS, 5 X 5 MM, LEAD FREE, QFN-28 |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$5.73 | 查看 | |
ATXMEGA256A3U-MHR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64QFN |
|
|
$13.36 | 查看 |
02/01 13:44
01/25 09:44
01/22 09:52
01/22 09:50
01/22 09:41
01/22 09:38
01/22 09:30
01/22 08:33
01/19 15:51
01/19 15:34
2023/12/29
2023/12/27
2023/12/20
2023/12/14
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
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