本应用笔记描述了MKW41Z、MKW31Z和MKW21Z 48引脚层压QFN(LQFN)封装的印刷电路板(PCB)设计注意事项。其中包括组件铜层、焊膏层、焊膏印刷模板、PCB堆叠以及组件布局的布局图和建议。 这些建议只是指南,可能需要根据使用的装配厂和板上其他元件进行修改。
本应用笔记描述了MKW41Z、MKW31Z和MKW21Z 48引脚层压QFN(LQFN)封装的印刷电路板(PCB)设计注意事项。其中包括组件铜层、焊膏层、焊膏印刷模板、PCB堆叠以及组件布局的布局图和建议。 这些建议只是指南,可能需要根据使用的装配厂和板上其他元件进行修改。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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STM32F417VGT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC, HW crypto |
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$16.9 | 查看 | |
MKL17Z256VMP4 | 1 | Freescale Semiconductor | Kinetis L 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 256KB Flash, 48MHz, MAPBGA 64 |
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$5.01 | 查看 | |
AT90CAN128-16MUR | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64QFN |
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$7.13 | 查看 |
02/01 13:44
01/25 09:44
01/22 09:52
01/22 09:50
01/22 09:41
01/22 09:38
01/22 09:30
01/22 08:33
01/19 15:51
01/19 15:34
2023/12/29
2023/12/27
2023/12/20
2023/12/14
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15
2023/11/15