Fluke最新技术资料大全

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[摘要] 微米级小目标通常是温度检测的难点，接触式温度计由于其传感器尺寸限制，对于1mm以下的目标是无法检测的，高端红外热像仪配套专用的微距镜头，可对最小32微米的目标进行有效检测，本文档以案例叙述使用大师之选系列热像仪对微米级芯片进行温度

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[摘要] 芯片的金线内部发生了电子迁移和热迁移而容易导致的芯片短路或断路，但是芯片的金线非常细小，通常在100微米以内，传统的测温方式如热电偶等无法对如此细小的目标进行测温，本文主要介绍使用大师之选系列热像仪在芯片金线的现场检测和研究案例，为在

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[摘要] 在制造业特别是电子制造业中，往往要对较小的目标进行检测，如芯片、器件、LED等，但使用标准镜头一般只能检测0.2mm，对小于该尺寸的目标通常需要加装价格昂贵的微距镜头。本文介绍使用红外热像仪安装广角镜头检测小目标的新方法，为客户节约采

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[摘要] 液晶屏可能会由于质量问题造成坏点，但坏点通常很小，要检查出和分析其损坏原因非常困难，红外检测是目前行之有效的检测方式，但微米级级别的坏点和非常小的温差是红外检测的难点，本文以案例叙述使用大师之选系列热像仪对液晶屏进行坏点检测的过程和系

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[摘要] 温度是LED芯片的核心技术指标，其代表着LED器件的设计水平，发热和散热情况直接影响LED产品的寿命和颜色质量，但由于LED芯片非常之小，传统检测方式无法进行测温，本文以案例叙述使用大师之选系列热像仪对LED芯片检测的过程和