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爱芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型适配,推动AI大模型技术应用普及
人工智能芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布,近日,Meta、Microsoft相继发布具有里程碑意义的Llama 3系列和Phi-3系列模型。为了进一步给开发者提供更多尝鲜,爱芯元智的NPU工具链团队迅速响应,已基于AX650N平台完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型适配。
与非网编辑
330
04/28 10:07
微软
NPU
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
摘要 纵观人类近现代史,每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力,从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程;而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”,则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。从被称为蒸汽机时代的第一次工业革命、被称为钢铁与机电时代的第二次工业革命、被称为芯片和网络时代的第三次工业革命,到今天正在发生的被称为算力和人工智能时代的第四次工业革命,无不遵从着这个规律。
与非网编辑
1097
03/27 17:12
华为
AMD
Omdia 预测到 2028 年,机器人人工智能芯片组市场价值预计将达到 8.66 亿美元
随着机器学习 (ML) 在机器人领域的普及,机器学习驱动的工作负载呈现多样化态势。生成式人工智能 (GenAI) 技术的不断发展让基础模型有望取代或增强现有的机器学习和深度学习模型,打造出更能干、更强大的机器人。据 Omdia 估计,全球机器人人工智能芯片组市场规模将达到 8.66 亿美元,这将有助于 GenAI 在机器人领域的普及化。
美通社
1906
03/06 07:19
人工智能芯片
积极布局空间计算时代,天娱数科子公司智境云创品牌业务双升级
2023年注定是科技创新史上浓墨重彩的一年。大模型、AIGC、空间计算、MR等前沿技术在软、硬件层面推动着海量明星产品与应用层出不穷,让世界不断感知着新时代的降临。 “AI×MR×空间计算”叠加,将迸发出巨大能量与广阔空间,已成为行业共识。 1月18日,天娱数科子公司北京智境云创科技有限公司(以下简称:智境云创)召开了主题为“智启新境,‘乘’势而起”的品牌升级战略发布会,所乘之势正是AI、MR和空
与非网编辑
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01/19 16:22
AIGC
云平台
魏少军:关于“未来芯片”的几点思考
人工智能芯片需要什么样的基础器件?未来芯片论坛是清华大学集成电路学院和北京集成电路高精尖创新中心主办的重要年度学术会议,为领域内的高校、研究机构、企业搭建一个跨界、跨学科的思想交流平台。国际欧亚科学院院士,清华大学魏少军教授对于未来芯片谈了几点自己的思考。
半导体产业纵横
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2023/12/12
芯片架构
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