先进制程_先进制程资讯

4月下旬，台积电发布了一种新版本4nm制程工艺——N4C，计划在2025年上线量产。这款工艺产品的核心价值是降低了成本。虽然台积电的大部分精力都集中在其领先的制程节点上，如N3E和N2，但在未来几年，大量芯片仍将继续使用5nm和4nm制程。N4C属于该公司5nm制程系列，为了进一步降低制造成本，N4C进行了一些修改，包括重新构建其标准单元和SRAM，更改一些设计规则，以及减少掩膜层数量。通过以上改进措施，N4C能实现更小的芯片尺寸并降低生产复杂性，从而将芯片成本降低8.5%左右。

半导体产业纵横

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05/06 10:10

台积电先进制程

台积电疯狂招聘的背后

据台积电人力资源高级副总裁Laura透露，该晶圆代工龙头计划在未来几年内招聘新员工23000人。目前，台积电的员工人数已经从2020年底的56000增至77000人，按照上述计划，该公司在未来几年内的员工队伍将增加到100000人。那么，台积电为何要大规模扩员呢？综合来看，原因主要有两个：一、全球范围内，最先进制程几无对手；二、全球扩建产线，特别是在美国、日本和德国。

半导体产业纵横

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04/22 11:45

台积电半导体行业

抗衡台积电，曙光乍现

在全球半导体市场，IDM的发展势头和行业影响力似乎越来越弱，而晶圆代工业务模式的行业地位却在持续提升。从行业龙头厂商的发展现状，也可以看出这种发展态势，眼下，市值最高的两大半导体企业，一个是英伟达，市值已经超过2万亿美元，火爆异常，另一个是台积电，在2022和2023年，英伟达股价暴涨之前，台积电的市值是半导体企业里最高的，一度超过7000亿美元，后来有所下滑，但现在又恢复到7000亿美元以上。

半导体产业纵横

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04/02 09:20

台积电晶圆代工厂

2纳米先进制程已近在咫尺！

近日，IC设计大厂美满电子（Marvell）宣布与台积电的长期合作关系将扩大至2纳米，并开发业界首见针对加速基础设施优化的2纳米半导体生产平台。目前，行业内最先进的先进制程量产技术是3纳米工艺，由三星电子和台积电制造。随着英特尔拿下ASML的首台光刻机并更新最新代工版图，以及Rapidus与IBM合作日益密切，目前2纳米先进制程的竞争者以明显扩大为台积电、英特尔、三星、Rapidus、Marvell五家。

全球半导体观察

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03/12 15:00

先进制程 2nm工艺

先进制程三巨头将掀起3D封装排位赛

近日，英特尔宣布其首个3D封装技术Foveros已实现大规模量产。与此同时，三星也在积极开发其3D封装技术X-Cube，并表示将在2024年量产。3D封装的理论已经提出多年，但是由于技术难度比较大，能量产3D封装的企业并不多。

中国电子报

2373

02/19 12:50

台积电 AI芯片

芯片产能利用率提升下的冰火两重天

芯片市场已经出现回暖信号，但寒意并未退去。眼下，能够将这两点“完美统一”的，非产能利用率莫属了。2023年第四季度，全球主要晶圆代工厂的平均产能利用率约为74%，环比下降约16个百分点。不过，据群智咨询预测，2024年第一季度，全行业的产能利用率有望达到75%~76%，这主要得益于先进制程市场较为强劲的需求增长，特别是以台积电为代表的3nm和5nm制程。但是，成熟制程的状况就没那么好了。

半导体产业纵横

2663

01/31 09:20

存储芯片芯片市场

先进制程推进下你必须要了解的晶圆激光切割术

本期我们邀请到了无锡光导精密科技有限公司副总经理何建锡。我们将聊一聊从奢侈品到必需品，激光开槽走过了怎样的发展路径？

芯片揭秘

2438

2023/12/27

晶圆制造先进制程

为了阻击台积电和日本半导体，韩国也是拼了

12月中旬，韩国总统尹锡悦与荷兰首相马克·吕特发表联合声明，双方构建“半导体同盟”。双方一致认为，两国在全球半导体供应链中有着特殊的互补关系，并重申构建覆盖政府、企业、高校的半导体同盟的决心。为此，双方商定新设经贸部门之间的半导体对话协商机制，同时推进半导体专业人才培养项目。

半导体产业纵横

3322

2023/12/25

台积电存储芯片

芯片订单有逆转之势，台积电拉响警报

近日，三星晶圆代工业务陆续传来好消息，首先，AMD正在认真考虑使用三星4nm制程产线量产新一代CPU，这表明三星4nm工艺的技术和良率水平达到了一个新的高度，完全可以与台积电4nm制程匹敌了。之前这些年，AMD最新CPU产品从来没有走出过台积电的制程产线，三星4nm制程的提升，进一步缩小了与台积电的差距，也给后者增添了压力。

半导体产业纵横

4334

2023/11/30

台积电晶圆代工

1nm芯片传出新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！

AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期市场又传出1nm芯片的新进展，晶圆代工先进制程竞赛可谓愈演愈烈。目前，台积电、三星、Rapidus等晶圆代工厂商正积极推动2nm芯片的量产。

全球半导体观察

3276

2023/11/18

晶圆代工先进制程

中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场，但先进制程占比仅1%！

11月8日上午，由市场调研机构集邦咨询（TrendForce）主办的MTS2024存储市场趋势峰会正式召开。在本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。

芯智讯

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2023/11/09

AI 晶圆代工

全球首颗3nm电脑芯片，来了！

10月31日报道，今日上午8点，苹果在线上举行主题为“Scary Fast（来势迅猛）”的特别活动，并首度推出采用3nm先进制程工艺的个人电脑芯片——M3、M3 Pro、M3 Max。

芯东西

3372

2023/10/31

先进制程 3nm工艺

3nm“炙手可热”，手机企业怎么办？

近日，首次采用台积电3nm制程的苹果iPhone15 Pro新机陷入A17芯片过热争议。在此前，有消息称台积电3纳米良率仅55%，也因此台积电将不会按照标准晶圆价格向苹果收费，苹果仅向台积电支付可用芯片的费用。此外，有消息称，受到3nm良率的影响，高通即将发布的骁龙8 Gen 3芯片，将不会全部使用3nm制程，部分产品依旧采用4nm制程。

中国电子报

4049

2023/10/24

先进制程 3nm工艺

打磨存储产品的几个方向由新兴的应用需求决定

作为非易失性存储器，NOR Flash被广泛应用于各类电子设备中，用于存储启动代码、固件、操作系统以及其他重要数据。近年来，由于物联网、手机OLED屏幕、5G基站，以及汽车电子等新兴领域的发展，推动了NOR Flash的新机遇。

响指

2852

2023/10/12

存储先进制程

挑战台积电！日本“全村希望”Rapidus 2nm计划2027年量产

2027年量产2nm！台积电与三星在先进制程的竞赛从未停止，“台积电”与“三星”均已敲定在2025年量产2nm！继先晶圆代工巨头“台积电”与“三星”之后，又一家企业明确2nm量产日程，新晋“玩家”日本Rapidus公布计划将在2027年量产2nm。

芯片那些事儿

2886

2023/08/17

先进制程 2nm工艺

竞赛：2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率

在AI、高性能计算等技术驱动下，晶圆代工产业先进制程日益受到关注。近期，产业迎来新进展：2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户；英特尔重返晶圆代工领域，最近公布了先进制程Intel 3工艺良率情况。与此同时，台积电、三星两大晶圆代工龙头在先进制程领域稳定发挥，酝酿率先量产2nm。你方唱罢我登场，晶圆代工产业先进制程之争越来越精彩。

全球半导体观察

2868

2023/08/06

晶圆代工先进制程

扩产：英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建