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合见工软发布多款EDA产品和解决方案
上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)近日推出多款EDA产品和解决方案,以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理,以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。
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本土光刻机巨头上“黑名单”后的Plan B
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刘明院士之问:芯片靠尺寸微缩还能走多远?
9月15日,中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上表示,现阶段,单纯依靠尺寸微缩为处理芯片带来的性能提升只有3%左右。
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摩尔定律接近极限,先进封装技术企业如何赢得市场?
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