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全球硅晶圆市场研究报告3:全球硅晶圆市场发展历程
本章将从全球硅晶圆市场发展历程的角度,梳理其变动的总体趋势与阶段特征;同时立足四大发展阶段,并结合行业周期视角,将主要硅晶圆供应商的发展脉络进行对比分析,以期为读者提供更为详尽的解读。
半导体综研
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2023/06/23
半导体产业
硅晶圆
2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,较2021年增长3.9%,超过了2021年曾创下的记录;总营收达138亿美元,增长9.5%,同样创下历史新高。
中国电子报
1076
2023/02/13
半导体硅晶圆
半导体库存狂飙,何时减速?
2月6日,中国台湾省经济日报报道,近日半导体硅晶圆市场出现长期合约客户要求延后拉货的情况,现货价开始领跌。这是近三年来硅晶圆首次出现降价,并从6、8英寸一路蔓延至12英寸。报道称,有厂商表示现阶段晶圆厂端硅晶圆库存“多到满溢”,仍需要时间消化。这种现象不只在硅片市场发生。
半导体产业纵横
1204
2023/02/10
芯片
半导体硅晶圆
郑州连降暴雨 半导体硅晶圆厂合晶:未影响生产
自7月17日以来,郑州市连降罕见特大暴雨,积水严重。半导体硅晶圆厂合晶表示,郑州厂目前生产并未受到影响,不过,后续交通状况仍须追踪评估。
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2021/07/21
半导体硅晶圆
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