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芯华章双模硬件仿真系统在渡芯科技部署,助力渡芯科技加速大型高速互连芯片突破
基于芯华章双模硬件仿真系统HuaPro P2E在PCIe高速接口领域的独特双模验证优势,特别是其高速数据传输带宽、丰富接口选择以及深度调试能力,渡芯科技已在高性能PCIe/CXL Switch芯片产品研发中成功使用该产品,来应对大型高速交换芯片研发过程中的验证和测试挑战。
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2023/12/15
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硬件仿真系列 | EDA硬件仿真系统如何赋能汽车SoC解决方案?
随着智能驾驶技术的发展,汽车ADAS/AD(高级驾驶辅助系统/自动驾驶)芯片的设计也面临着越来越高的要求。ADAS/AD芯片需要集成多种功能模块,如图像处理、雷达信号处理、传感器融合、人工智能等,以实现对车辆周围环境的感知、决策和控制。这些功能模块不仅涉及复杂的算法和软件,还需要高效地协同工作,以保证系统的安全性和可靠性。
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2023/08/09
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汽车SoC
CTO专访:合见工软深化产品布局 加速国产EDA技术革新
作为贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节的战略基础支柱之一,EDA已成为国内无法绕开的“卡脖子”环节,也是国内半导体业必须攻克的环节。
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2022/06/29
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芯华章宣布朱洪辰出任副总裁,强化技术解决方案的开发与部署
芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰于2021年11月2日加盟芯华章,出任芯华章科技验证工程副总裁一职。他将专注为客户项目需求,提供系统验证领域的专业技术解决方案,并加速芯华章产品升级迭代导入前沿市场需求的开发与部署。
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2021/11/17
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芯华章科技
Mentor:Veloce APP引领硬件仿真走进“应用时代”
随着集成电路的发展,芯片的集成度越来越高,其中嵌入了CPU、GPU、MMUs以及存储器,为了满足通信需求还会配置各种协议接口,如多媒体、视频、以太网以及PCIe等,因此在大规模芯片设计中硬件加速器变成工程师的不二选择,它可以帮助工程师快速找出问题所在,缩短开发周期,加快产品上市时间,在如今竞争激烈的市场环境下受到很多用户的青睐。
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2016/03/04
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