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超亿元!又增3个GaN项目
近日,国内3个GaN项目公布新进展,涉及单晶、外延及IDM等。2月20日,据福州晚报消息,福州市长乐区成功签约落地16个重大项目,其中包括一个8英寸GaN/SiC项目。据介绍,该项目建设方为天睿半导体,将新建8英寸氮化镓和碳化硅晶圆厂,并通过产业并购和新建项目等方式布局第三代半导体衬底外延、晶圆制造、器件设计、系统应用及相关设备生产等全产业链。
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设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布,将在其位于法国贝宁的总部增设新产线,用于生产创新型碳化硅衬底,助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。
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