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Chiplet的首要任务是驾驭互联的复杂性
Chiplet技术呈现出了一系列多层次、多方面、多维度的技术和商业问题,没有一劳永逸的解决方案。众多初创公司正在提出各种方案,以解决die-to-die互连的复杂性。对半导体供应链中的每一个玩家(从芯片设计和EDA工具供应商,到代工厂、OSAT公司以及众多技术初创公司)来说,最大的挑战可以归结为如何连接chiplet。
Astroys
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芯片互连
DTS (Die Top System)技术
什么是DTS?这个词汇也是前段时间才第一次听说,可能很多朋友早就听说过或者接触过,突然觉得孤陋寡闻了。出于成本的原因,工业模块中很少会采用这种技术,所以很多小伙伴不是很了解,包括我自己。今天我们来聊一聊车规模块中的一种芯片表面互连技术--Die Top System, DTS。
Disciple
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01/02 11:10
DTS
芯片互连
车规模块系列(七):赛米控SKiN技术
前面我们聊了Cu-Clip和铜绑定互连技术以及eMPack汽车模块,其中我们都提及了赛米控丹佛斯的一种芯片互连技术--SKiN技术,今天我们就来聊一聊关于它的那些事儿~
Disciple
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2023/10/10
芯片互连
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车规模块系列(四):Cu-Clip互连技术
前段时间我们介绍了几款目前市面上比较常见的汽车模块,相比于工业,它们展示出了更多的有趣的技术,其中之一便是我们聊到的Cu-Clip技术,模块设计中芯片互连的一种工艺。今天我们就来聊聊关于它的一些事儿!
Disciple
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2023/10/08
芯片互连
Cu-Clip技术
粘合万种芯片的「万能胶」,是摩尔定律的续命丹吗?
“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。自家芯片的“黏合”似乎已经不成问题,那么能否从全球市场上挑选出性能最优的芯片黏合在一起,创造出更强大的芯片?
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