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芯片设计

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  • 自研AI服务器芯片,竞争升级
    自研AI服务器芯片,竞争升级
    有越来越多的互联网和IT设备大厂开始自研AI服务器芯片,最近,这一风潮吹到了苹果公司,据悉,该智能设备龙头正在开发用于AI服务器的定制芯片。与微软和谷歌等竞争对手相比,苹果在推出生成式AI方面进展较慢,不过,苹果公司CEO库克称,AI已经在苹果产品的幕后发挥作用,此前有媒体报道,苹果计划使用AI来提高搜索存储在苹果设备上的数据的能力。
  • 沙子变“黄金”——芯片制造流程
    沙子变“黄金”——芯片制造流程
    在美国贸易战的压力下,国家大力支持我们集成电路产业的发展。这是一个技术复杂,产业结构高度专业化的行业,其核心环节主要包括芯片设计,芯片制造,封装测试。芯片设计是集成电路的上游产业,设计人员通过工具,考虑到后面的制造流程,设计出相应的集成电路。在芯片设计方面我们与美国相比差距不算大。比如,被美国打压的华为,就设计有5nm制程工艺的芯片。不过,在芯片设计时用到的EDA工具还是人家的。
  • “软件定义系统”时代,高度复杂的AI芯片设计如何实现?
    “软件定义系统”时代,高度复杂的AI芯片设计如何实现?
    当前,在AI大模型和自动驾驶等应用的推动下,全球算力需求大爆发,其中相当一部分是智能算力的需求。根据市场分析机构IDC的统计数据,2022年中国智能算力规模已经超过了通用算力规模,达到268.0 EFLOPS(每秒1018次,即百亿亿次浮点运算),预计到2026年,中国智能算力规模将达到1271.4 EFLOPS。
  • 为汽车芯片安全加码 芯华章穹瀚GalaxFV获ISO 26262国际标准认证
    为汽车芯片安全加码 芯华章穹瀚GalaxFV获ISO 26262国际标准认证
    近日,国际权威的独立第三方检测和认证机构德国莱茵TÜV集团,正式授予芯华章形式验证工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全认证。 继芯华章逻辑仿真工具穹鼎GalaxSim之后,芯华章又一系统级EDA验证工具,能够支持汽车安全标准中最高级别ASIL D级的芯片开发验证。这意味着汽车客户能够借助GalaxFV,加速其对于整车安全极为重要的复杂系统级芯片开发和验证,以符合ISO 26
  • 电源管理芯片设计采用的工艺平台解析
    目前电源管理芯片在晶圆制造环节所采用的主流工艺采用的工艺平台
  • 为什么终端厂商大多数选择自研数字芯片而不是模拟芯片?
    为什么终端厂商大多数选择自研数字芯片而不是模拟芯片?
    近年来,部分终端厂商开始向上游芯片设计领域拓展采用自研或联合研发的形式推出自有芯片产品,包括苹果、小米、华为、OPPO等,互联网公司如阿里巴巴、亚马逊、百度等,新能源汽车品牌如特斯拉、比亚迪等。下游行业向芯片设计领域延伸的趋势,使得下游客户在降低了自身芯片采购量的同时,还推出了竞争产品,给现存的芯片设计厂商带来了一定的竞争压力,但从芯片的分类来看,自研的产品主要集中在数字芯片领域。
  • 普迪飞CEO:半导体产业的最终赢家将是那些能够为世界服务的人
    普迪飞CEO:半导体产业的最终赢家将是那些能够为世界服务的人
    从历史维度看,全球半导体市场离不开一个词—周期。美国半导体行业协会(SIA)最新发布的数据显示,全球半导体2023年销售总额为5268亿美元,与2022年5741亿美元的总额相比下降了8.2%。虽然SIA同时预测,2024年全球半导体产业将迎来一波上涨行情,但从目前全球科技产业的发展态势看,这种回暖至少要到2024年下半年才有可能出现。毫无疑问,当前,我们踩在了周期底部。 普迪飞(PDF Solu
    1800
    03/29 10:51
  • Arm Neoverse CSS N3 助力快速实现出色能效
    Arm Neoverse CSS N3 助力快速实现出色能效
    突破传统基础设施 从云到边缘,Arm Neoverse 正凭借出色的性能、效率、设计灵活性和总体拥有成本 (TCO) 优势,革新传统基础设施芯片领域。 云和超大规模服务运营商正不断增大计算密度。随着 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 设计进入市场,单个封装可实现的性能更强,且下一代的目标还将远高于 128 核。 随着 C
  • 芯片设计业,在暗夜中守候光明
    芯片设计业,在暗夜中守候光明
    热闹的2024 SEMICON China结束了,这次SEMICON China一共设了10个馆,其中有7个为固定场馆,外加3个临时馆,就这样,还有不少厂商没有拿到展位,而部分想拿大展位的展商,则因为之前参展少,积分不够,也只能屈就于标准展位。现场人潮汹涌,繁忙异常,远胜几年前,不少人都在猜测,现在的荣景是半导体设备与材料的“春天”还是“夏天”。
  • Semicon迷思:芯片设计创业赛道已关闭
    Semicon迷思:芯片设计创业赛道已关闭
    3月20日,SEMICON China在上海博览会召开,作为半导体领域的盛会,相关赛道的投资人纷纷前往。如同某热帖所写:“今天的上海半导体博览会,一万人里有1000个芯片投资人”。展馆内人头攒动,热火朝天,听说明年Semicon的展位都早已经预订完了。
  • 定制芯片市场,被巨头瞄准了
    定制芯片市场,被巨头瞄准了
    最近,有消息传出英伟达正在建立一个新的业务部门,这个部门专注为云计算公司和其他公司设计定制芯片(ASIC)。这个新的部门将由半导体资深人士Dina McKinney领导。McKinney曾担任负责 AMD CPU 设计和Marvell基础设施处理器的副总裁,他将负责监督为云计算、5G 电信、游戏、汽车等领域构建定制芯片的团队。
  • 芯片行业正在迎来产品经理时代
    芯片行业正在迎来产品经理时代
    窗外在飘雪,内心在思考。走在创业的路上,我根本就停不下来,思考--行动,行动---思考。为什么有这么多的思考,因为创业需要不断地做决策,大决策、小决策都关系到公司的生死和命运。经济学诺贝尔奖得主西蒙也讲过,管理就是决策。
  • 英特尔首推面向AI时代的系统级代工
    英特尔首推面向AI时代的系统级代工
    今日,英特尔宣布推出为AI时代打造、更具可持续性的系统级代工——英特尔代工(Intel Foundry),并拓展其路线图,以在接下来的几年内确立并巩固制程技术领先性。英特尔还强调了其代工客户的增长势头及生态系统合作伙伴的更多支持。Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等生态系统合作伙伴, 均确认其工具、设计流程和IP组合已完成针对英特尔先进封装和Intel 18A制程技术的验
  • 近半数芯片设计上市公司亏损带来的警示
    近半数芯片设计上市公司亏损带来的警示
    据中国半导体行业协会统计,2023年108家芯片设计上市公司里面,半年报盈利企业66家,亏损企业42家,亏损率达到38.9%,盈利企业的毛利率和净利润下降趋势明显。业绩好的芯片设计上市公司已经发布年报预告,虽然不能一概而论地说年报发布越早业绩越好,但从历史数据分析来看,确实存在这种的趋势。大多数上市公司的年报集中在每年的三至四月间披露,这一时间段内披露年报的公司占比达到87.2%至94%。个人预估芯片设计企业亏损率会高于38.9%。
  • 2024年行情,30多家芯片大厂怎么看?
    2024年行情,30多家芯片大厂怎么看?
    半导体厂商集中发布最新财报与展望,触底重拾增长的声音多了,却也有迟来的预警,一些领域下滑态势加剧了。我们整理了近期芯片厂商及芯片分销企业业绩预测,哪些增长?哪些低迷?一起感知2024年半导体行情的冷暖变化。
  • 都是3D封装,飞在天上的芯片和地上的有什么不一样?
    都是3D封装,飞在天上的芯片和地上的有什么不一样?
    在3DHI芯片设计中,异构裸片集成在多个层级中,裸片间既有垂直互连又有水平互连。开发者可通过3DHI架构将大型系统压缩到小型封装中,降低开发不同版本的成本,以满足应用多样性的要求,进而为相关应用领域带来更多针对性解决方案、更优异的功能密度特性和更理想的SWaP结果。本文将详细介绍3DHI在航空航天领域中面临的挑战和机遇。
  • IC设计全流程科普,要用到的EDA工具有哪些?
    IC设计全流程科普,要用到的EDA工具有哪些?
    设计一款芯片,明确需求(功能和性能)之后,先由架构工程师设计架构,得出芯片设计方案,前端设计工程师形成RTL代码,验证工程师进行代码验证,再通过后端设计工程师和版图工程师生成物理版图。
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    02/07 09:21
  • ​半导体行业的功耗之战
    ​半导体行业的功耗之战
    “能源消耗”、“碳排放”、“续航焦虑”,这一系列的问题反映到半导体领域,都与芯片功耗息息相关。目前,我们正处于数字化浪潮中,伴随着物联网、移动计算、自动驾驶汽车和数据中心等技术的蓬勃发展,芯片设计师们正面临着一个巨大的挑战:如何在追求高性能的同时,有效管理功耗?这是因为,高能耗不仅导致系统过热、电池续航减短、成本上升,还会增加碳排放,从而对环境产生不利影响。
  • IC设计公司预警,近半数预告业绩亏损
    IC设计公司预警,近半数预告业绩亏损
    在刚刚过去的2023年,多数芯片设计公司都感受到了市场的寒意。从上市企业的上半年营收来看,情况也比较糟糕。中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司里面,半年报盈利企业66家,亏损企业42家,亏损率达到38.9%,而2023年前十大设计企业进入门槛也从2022年的70亿下降到65亿,这些都说明了规模以上企业在半导体行业周期的下行期间遭遇到困难。
  • 用AI设计芯片,阁下该如何应对?
    用AI设计芯片,阁下该如何应对?
    现在人工智能大爆发,那我是不是可以用AI来帮我设计芯片呢?如果可以的话,AI能用在哪些芯片设计环节?每次产业发生变革,都将带来洗牌的机会,那么对于普通人来说,AI和EDA的结合又带来了我们能抓住的新机遇?今天这篇文章,就带大家一起来看看这几个问题;全都是硬核干货,记得点赞收藏,保存起来慢慢看。
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    02/01 10:25

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