芯驰科技_芯驰科技是什么意思

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开发板核心板
 国产芯驰D9系列核心板-芯驰D9开发板-车规级平台-米尔电子

米尔电子

2023/11/09

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资讯

重磅发布新一代区域控制器家族，芯驰领跑高端车规MCU

在4月25日开幕的2024北京国际汽车展上，芯驰科技发布新一代区域控制器（ZCU）全系列协同解决方案，并重磅推出领军产品E3650。芯驰ZCU家族以完善的产品组合，全面覆盖I/O丰富型ZCU、控制融合型ZCU和计算密集型ZCU，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等区域EE架构中的核心应用场景。 ZCU领军产品E3650，助力主机厂实现更高集成度、宽配置的EE架构芯驰区域

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04/25 07:20

SoC 芯驰科技
用“芯”引领智行时代，芯驰面向中央计算+区域控制架构发布新品

芯驰科技在北京国际汽车展览会上召开2024春季发布会，重磅发布新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。北京市经开区工委副书记、管委会主任孔磊、亦国投总经理张鹏、奇瑞汽车研发总院数字化中心总工程师赵澎、安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超等嘉宾出席发布会。 2024北京车展暨芯驰春季发布会出席嘉宾合影北京市经开区工委副书记、管委会主任孔磊在致辞中表示：“芯驰科技是北京经开区重点引进和支持

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04/25 07:14

MCU ADAS
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技的智能座舱SoC*1“X9M”和“X9E”产品，其中配备了罗姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驱动器等产品。另外，还提供基于该参考设计的参考板“REF66004-EVK-00x”，参考板由Core Board、SerDes Board

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03/28 16:04

罗姆芯驰科技
芯驰发布E3系列最新MCU产品，聚焦区域控制、智能驾驶等应用

芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光雷达等应用领域，进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。作为全场景智能车芯引领者，芯驰的产品和解决方案覆盖智能座舱，智能控制和智能驾驶，致力于为汽车新一代“中央+区域”电子电气架构提供核心的车规SoC处理器和高性能MCU控制器，支持车企电子电气架构的不断迭代升级。其中，芯驰E3系列高

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03/21 07:12

Arm mcu
米尔电子基于芯驰车规级芯片的三屏异显方案：国产化正当时

根据最新的数据显示，中国2023年规模以上工业增加值同比增长4.6%，这算是给目前经济环境不太理想的当下注入了一丝希望。谈到工业领域，那有一家公司大家肯定不太陌生——米尔科技。最近笔者手上拿到了米尔科技推出的一款基于芯驰D系列芯片的开发板（MYD-YD9360）。熟悉芯驰这家公司的同学应该都知道，这是一家主要从事车规级处理器的公司，作为工业领域的佼佼者，米尔科技玩车规级芯片又会导演出怎样一出好戏呢？

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03/08 10:22

开发板车规级芯片

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