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格创东智AMHS业务正式启动,用AI加速半导体软硬融合
在过去的两年时间里,全球半导体行业处于行业下行周期,承压和挣扎是行业主流声音。也正因此,众多从业者一直在苦苦寻求行业复苏的信号。近期,有行业冷暖风向标之称的SEMICON China 2024展会在上海启幕,其火爆的现场、人潮如织的景象给了行业信心不少提振,复苏似乎近在眼前。
芯师爷
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03/27 09:21
AI
半导体行业
软硬件结合,Silicon Labs助力物联网开发更便捷、更快速
目前的物联网连接技术有多种,包括蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等。这些连接技术让物联网的“万物互联”成为可能。有了连接技术,简单、易用的开发平台也对于物联网设备的开发至关重要,它可以让工程师设计物联网设备事半功倍。在近期由芯科科技(Silicon Labs)举办的Works With 2023开发者大会上,芯科科技推出了其全新一代的无线开发平台,助力打造更智能、更高效的物联网。
TechSugar
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2023/09/04
物联网
软硬件结合
“软”“硬”结核,智能汽车国产化软硬件落地机会大增
4月7日,东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议,双方将各取所长,形成核心优势,围绕软件定义汽车(SDV)发展趋势,在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作,加速推动国产化软硬件方案落地,共创智能汽车发展新生态。
智车科技
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2022/04/08
智能汽车
芯驰科技
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永磁同步电机的有感速度环仿真
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