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不与台积电/三星/中芯国际争破头,华虹半导体另辟蹊径200mm晶圆反而出奇制胜?
当大家都为先进工艺争破头时,华虹半导体的技术节点的选择了200mm晶圆,避开了主流的竞争,从而比较从容地迎接了市场的增长,今年一季度的财报便是最好的证明。
钱玉锋
65
2019/05/10
台积电
晶圆
一图看懂300mm晶圆厂还将领导晶圆代工产能多少年
根据IC Insights发表的“2017-2021年全球晶圆生产能力报告”的预测,自今年起至2021年,全球范围内可量产级别的300mm晶圆厂每年都会增加,到2021年时,300mm晶圆厂将达到123家,而这一数字在2016年为98家。
与非网记者
53
1评论
2017/10/18
与非观察
晶圆代工
450mm(18寸)晶圆生产技术发展受阻,究竟何时才能进入量产?
晶圆直径越大,每片晶圆能够生产的芯片数量就越多,采用大尺寸晶圆,增加的成本(主要在材料和制作工序上)并不高,但是可以大幅增加产量,从而降低单颗芯片的成本。从历史数据来看,晶圆厂每一次采用大尺寸晶圆取代原有产线,单位面积生产成本可以降低20%。不过目前在450mm(18英寸)晶圆产线发展上遇到了资金和技术的双重压力,导致晶圆厂向450mm晶
与非网记者
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2015/09/14
晶圆厂
300mm晶圆
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