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老芯片游戏性能击败13代酷睿,AMD的杀手锏是它
随着英特尔13代酷睿处理器正式发布,现在压力又来到了AMD这边,作为争锋相对的两个CPU巨头,英特尔凭借12代酷睿处理器一举逆转了颓势,并且开始迅速夺回被AMD抢走的市场份额。
雷科技
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2022/10/23
AMD
3D Chiplet
后摩尔时代,先进封装解决方案行业潜力巨大:探寻下一个时代的ASML
过去数十年来,摩尔定律犹如法则一般引领了半导体行业的发展,半导体制程持续升级,然而,当先进制程技术已走到5nm、3nm,甚至IBM已经发布了全球首个2nm的芯片制造技术,晶体管大小正不断逼近原子的物理体积极限。
温戈
422
2021/09/09
AMD
先进封装
先进封装:英特尔、台积电、AMD、英伟达、三星竞逐Chiplet
在今年的Hot Chips国际大会上,AMD谈到了其现有的小芯片(Chiplet)设计以及多层芯片的未来发展方向,并表示AMD有14种用于Chiplet的封装架构正在研发中。可见,AMD已经全面进入3D Chiplet时代。
中国电子报
604
2021/09/03
英伟达
先进封装
股价连创新高,AMD的极限在哪?
赶着财报季的尾巴,我们今天来看AMD的财报。分析财报的目的,不仅仅是做投资决策。对于芯片行业的从业者,我觉得从财报中可以看到很多关于公司和技术发展的大方向,并且了解到一些行业发展的趋势。
老石
500
2021/08/27
AMD
赛灵思
AMD台积电联手发布3D Chiplet,中国半导体企业的机会在哪?
近期,AMD发布了其实验性的产品,即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术,成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。
中国电子报
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2021/06/22
台积电
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