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“续命”摩尔定律,英特尔揭示一条关键路径!
整个行业向先进节点升级的必要性仍然存在,比如尖端的AI应用、汽车等,都需要更先进的半导体系统方案。日前,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了多项技术突破,分享了近期背面供电研发突破的扩展路径(如背面触点),并率先在同一块300毫米晶圆上,成功实现了硅晶体管与氮化镓(GaN)晶体管的大规模单片3D集成。
张慧娟
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2023/12/25
与非观察
摩尔定律
有选择的后摩尔堆叠时代
台积电、英特尔等大厂近年来不断加大对异构集成制造及相关研发的投入。随着AIGC、8K、AR/MR等应用的不断发展,3D IC堆叠和chiplet异构集成已成为满足未来高性能计算需求、延续摩尔定律的主要解决方案。
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2023/10/09
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深度丨“3D堆叠”技术,半导体大厂继续深耕
在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面,3D堆叠技术的重要性正在提高。
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2022/04/21
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3D堆叠
光速成员企业灵明光子发布国内首款3D堆叠技术dToF传感芯片
这一突破意味着高端消费电子、激光雷达,以及其它3D感知应用有望迎来全新的划时代解决方案
与非网编辑
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2021/07/13
堆叠技术
传感芯片
在3D NAND风暴到来之前需要知晓的是什么?
自2013年8月三星首先宣布它的3D NAND成功推出,之后的每年它都会前进一步,由24层,32层,48层,到今年第四代的64层,以及2017年可能是80层。
莫大康
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2016/08/15
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