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COB封装

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COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。

COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board,COB),是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。收起

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    COB冲关,后段封装引关注
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