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先进封装产能告急!
3月18日,据中国台湾经济日报报道,台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资,园区将拨出六座新厂用地给台积电,比原本预期的四座多两座,总投资额逾5000亿新台币(约合人民币1137亿元),主要扩充晶圆基片芯片(CoWoS)先进封装产能。另据其他媒体消息显示,台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能,选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。
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03/21 11:37
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黄仁勋:Blackwell芯片不少零组件是由大陆企业提供的!
3月21日消息,在英伟达GTC 2024大会的第二天,英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会,历时一个半小时。期间,关于中美关系对于英伟达的影响、供应链安全、CoWoS/HBM产能供应、AI芯片企业的竞争、通用人工智能等问题成为全场关注的焦点。
芯智讯
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03/21 16:08
先进封装
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英伟达GPU交货周期大幅缩短,连锁反应一触即发
从2023上半年开始,英伟达的AI服务器用GPU(特别是H100)就供不应求了,这种状况一直持续到今天。之所以如此,问题出在生产环节,主要涉及台积电的先进制程和封装产能,特别是CoWoS封装,市场上具备这种先进封装量产能力的厂商并不多,而台积电没有预料到市场对英伟达GPU的需求增长爆发力如此之强,在2023年第二季度才开始大规模扩增CoWoS产能。
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02/22 10:30
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全球再添一家芯片工厂,瞄准先进封装!
10月11日,安靠公司(Amkor)宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂,占地57英亩,将在2035年之前投资达16亿美元(约人民币116.82亿元),主要提供先进的系统级封装和测试解决方案,满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。
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2023/10/16
先进封装
CoWoS
熬出头的CoWoS
据中国台湾媒体报道,台积电正在扩大CoWoS先进封装产能,以满足客户,尤其是AI芯片领域的需求。英伟达等大客户增加了对CoWoS封装的订单量,AMD、亚马逊等其他大厂也出现了紧急订单。为了满足这些需求,台积电已要求设备供应商增加CoWoS机台的生产数量,并计划在明年上半年完成交付和安装。
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2023/10/08
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