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新思科技推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,助力提升5G SoC 开发效率
新思科技近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程,以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。新思科技携手Ansys、是德科技共同开发了该全新射频设计流程,旨在助力共同客户优化5G芯片设计,并提高开发效率以加速上市时间。
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2022/06/24
美通社
新思科技Synopsys
X-FAB宣布采用Cadence EMX Solver电磁仿真技术,加速创新通信和车用射频设计
全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁(EM)仿真领域携手展开合作。
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2022/05/25
cadence
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三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE2021论坛上,全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展,并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
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2021/11/23
三星
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电感啸叫的原因及电感选型
上周同事遇到了电感啸叫的问题,他问我是什么原因。我看他单板空载,判断是DC-DC进入轻载模式,电感上的电流交变频率在20KHz以下,所以会听到声音。
大话硬件
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2021/09/26
电感
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P&R | 如何在实现全流程中考虑IR-Drop
随着工艺进步,芯片上的线宽越来越窄,单位电阻也越来越大,而同时设计的复杂度也越来越高,芯片尺寸非但没有减小还长得更大了
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