HBM

• 先进封装技术之争 | 存储大厂3D封装龙争虎斗 国产HBM产线初步构建
  

  根据长电科技2023年财报，从应用端看存储器市场将成为2024年半导体市场复苏最主要的推动力，WSTS 预计其市场将高速增长，同比涨幅为44.8%。另外，据市场调查机构 IDC 数据，预计到 2027 年全球人工智能总投资规模将达到 4,236 亿美元，近 5 年复合年增长率为 26.9%。其中中国将达到 381 亿美元，占全球总投资 9%。

  未来半导体

  759

  05/17 08:30

  dram HBM
• 测试没通过？三星HBM高管突访英伟达
  

  据半导体行业消息，三星电子内存部门开发团队的一些高管近日前往美国，参观了英伟达在美国的总部。这次旅程的时间表尚不清楚，但考虑到三星电子目前正在通过向 NVIDIA 发送12层HBM3E 产品样品进行的质量测试已进入最后阶段，据推测将在这方面进行讨论。

  芯片说 IC TIME

  270

  05/17 09:50

  英伟达 三星电子
• 三星成立HBM3E特别工作组，抢500亿大单
  

  三星电子为了向英伟达提供新一代高带宽存储器（HBM），投入了400多名半导体ACE（最高水平的）员工。“三星电子为打通特定客户公司投入这么多人力，实属史无前例。”有分析认为，只有抓住“英伟达”才能掌握市场主导权，所以三星动员了公司的全部力量。

  芯片说 IC TIME

  354

  05/13 08:43

  HBM HBM3
• 英伟达GPU要缺到什么时候？
  

  自从2022年11月Open AI发布了ChatGPT以来，生成式AI（人工智能）在全球范围内迅速普及。这些生成式AI是在搭载了NVIDIA等AI半导体的AI服务器上运行的。

  芯世相

  1195

  05/08 10:30

  台积电 GPU
• 第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%；NAND Flash约15~20%
  

  第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。

  与非网编辑

  824

  05/07 16:54

  dram NAND Flash
• 2025年HBM价格调涨约5~10%，占DRAM总产值预估将逾三成
  

  受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面，2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%。产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。

  与非网编辑

  585

  05/06 15:14

  AI芯片 dram
• 存储芯片，杀疯了！
  

  就在本周，全球存储芯片巨头 SK 海力士宣布了最新一轮超过 1000 亿元人民币的投资，计划用于扩大包括 HBM（高带宽内存）在内的下一代 DRAM 的产能。一点也不意外。

  雷科技

  1075

  05/06 14:10

  dram 存储芯片
• SK海力士与台积电开发HBM4，三星慌了
  

  SK海力士正与台积电合作，生产下一代高带宽存储器（HBM）并推进尖端封装技术。SK海力士近日在台北与台积电签署技术合作谅解备忘录（MOU），并于4月19日宣布计划与台积电合作开发HBM4（第六代HBM），计划于2026年量产。

  芯片说 IC TIME

  1578

  04/20 09:25

  台积电 SK海力士
• NVIDIA Blackwell新平台产品需求看增
  

  NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。TrendForce集邦咨询指出，GB200的前一代为GH200，皆为CPU+GPU方案，主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU，但以GH200而言，出货量估仅占整体NVIDIA高端GPU约5%。目前供应链对NVIDIA GB200寄予厚望，预估2025年出

  与非网编辑

  1082

  04/16 17:45

  AMD NVIDIA
• DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%
  

  403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，预估将影响整体DRAM产出位元占比；其余DRAM厂仍停留在38、25nm，产出占比相对小。整体而言，预期本次地震对第二季DRAM产

  与非网编辑

  1184

  04/10 15:39

  dram HBM
• 价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产
  

  市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。

  全球半导体观察

  1338

  04/08 17:14

  先进封装 HBM
• 全球产能告急？存储厂商再组建HBM团队
  

  据《韩国经济日报》报道，为提高质量和产量，三星电子近期在存储芯片部门内成立了一个新的高带宽存储（HBM）团队。该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导，但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出，这是继今年1月推HBM特别工作组后，三星成立的第二个HBM专门团队。

  全球半导体观察

  1381

  04/02 16:33

  HBM 存储厂商
• HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响
  

  HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。

  半导体产业纵横

  2593

  04/01 10:20

  HBM HBM3
• AI国力战争：GPU是明线，HBM是暗线
  

  虽然GPU龙头英伟达股价一飞冲天，但搅局者的动力也有增无减，AMD作为二供被寄予了厚望，谷歌自研TPU也被不少人看好；而国产GPU选手华为昇腾、寒武纪、海光、沐熙、壁韧等也在尝试形成自己的闭环。但在更为隐秘的战场，HBM（高带宽内存）显然是基本被忽视的关键一环。

  锦缎

  3435

  03/29 10:50

  GPU AI芯片
• 英伟达高歌猛进，HBM等持续受益
  

  AI热潮之下，高算力AI芯片需求水涨船高，以英伟达为代表的AI芯片大厂以及其背后产业链持续受益。近期，英伟达发布最新一代AI芯片，推理性能提升30倍，再次引发业界关注。

  全球半导体观察

  1687

  03/21 09:57

  AI芯片 HBM
• 黄仁勋：Blackwell芯片不少零组件是由大陆企业提供的！
  

  3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，关于中美关系对于英伟达的影响、供应链安全、CoWoS/HBM产能供应、AI芯片企业的竞争、通用人工智能等问题成为全场关注的焦点。

  芯智讯

  2018

  03/21 16:08

  先进封装 HBM
• 2024全年HBM供给位元年增预估高达260%，产能将占DRAM产业14%
  

  由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总DRAM产能（约1,800K/m）约14%，供给位元年成长约260%。此外，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。 HBM供应市况紧俏，2024年订单量持续

  与非网编辑

  1877

  03/18 17:47

  三星 dram
• 2024年，存储新技术DDR、HBM等大放异彩！
  

  迈过2023年的经济逆风行业下行周期，2024年存储市场起势，存储芯片价格上涨。为了适配近两年人工智能热浪需求，存储新技术革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技术在2024年迎来放量周期；HBM加速迈进，HBM3/HBM3e持续突破，有望带动存储市场迸发新的活力。

  全球半导体观察

  2310

  03/17 08:25

  HBM 存储技术
• 量价齐扬，2023年第四季DRAM产业营收季增近三成
  

  受惠于备货动能回温，以及三大原厂控产效益显现，主流产品的合约价格走扬，带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元，季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使DRAM合约价季涨幅近两成，然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。 第四季营收方面，三大原厂的成长幅度以三星（Samsung）最高，营收达79.5亿美元，季增幅度逾五成，主要

  与非网编辑

  1647

  03/05 15:32

  三星 HBM
• 全球HBM战局打响！
  

  AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。

  全球半导体观察

  4283

  03/03 09:25

  存储器 HBM

正在努力加载...