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Fab.da:注入AI+ML,解锁晶圆代工厂制造潜力
芯片是由晶圆切割来的,晶圆上面一块块的四方块就是芯片,一块晶圆可以切割成很多片芯片。这种制造工艺可不是那么简单的,加工一块晶圆可能需要历时一个多月,经历数百个工艺步骤。晶圆加工后,还需要一个多月来完成组装、测试和封装,最终变成可供使用的芯片。
新思科技
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2023/11/30
晶圆代工厂
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伍尔特电子参加electronica China 展览会
伍尔特电子将参加于2023年7月11日至13日在上海国家会展中心举办的electronica China展览会。公司将在5.2H展厅的D210展位上展示公司最新的产品和解决方案。 本次展会的亮点产品包括高品质被动元件,如EMC元件、电感、电容和机电组件。伍尔特电子展位的另一个亮点是传感器和射频通讯模块。作为开发者的可靠合作伙伴,公司还会展出适用于公司产品的开发板和芯片参考方案,以缩短产品上市时间。
与非网编辑
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2023/06/13
伍尔特电子
IC制造
A股半导体8大细分行业营收增速简析|2022年三季报
2022年前三季度,半导体各细分行业单季营业收入增速整体呈现逐季下降态势,但从绝对增速来看,分化比较明显,模拟芯片、数字芯片等元器件类行业表现较差,而IC制造封测、EDA、半导体设备等工具服务类行业表现较好。
史德志
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2022/11/19
半导体设备
与非研究院
【半导体产业链大观之三】国内半导体设备:先天不足,后天奋起
中芯国际创始人张汝京对我国集成电路产业曾有过这样的点评,“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。”
邱丽婷
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