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英特尔继续推进摩尔定律,为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路
在晶体管诞生75周年之际,英特尔在IEDM 2022上宣布将把封装技术的密度再提升10倍,并使用厚度仅三个原子的新材料推进晶体管微缩。 在IEDM 2022(2022 IEEE国际电子器件会议)上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。英特尔的研究人员展示了以下研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;
与非网编辑
1634
2022/12/06
英特尔
晶体管
看VLSI会议中国内地论文情况,学术界和产业界应如何协同
VLSI是超大规模集成电路国际研讨会(Symposium on VLSI Technology and Circuits)的简称,每年六月中旬在日本京都、美国夏威夷轮流召开。会议汇集了世界各地行业和学术界的工程师和科学家,讨论超大规模集成电路制造和设计中的挑战。
赵元闯
325
2019/04/22
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