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苹果硅计划3年,当年的屠龙靓仔变了
苹果公司是在2020年的双十一,亮出的M1芯片,算下来刚好是三年。所以苹果的“硅计划”(Apple Silicon)也刚好推出三年了,当年的M1亮相,完全是大杀四方的屠龙少年形象,5nm制程、160亿晶体管,并直接将Mac电脑的CPU性能提升3.5倍、GPU提升6倍、机器学习速度提升15倍。更别提之后的M1 Ultra通过UltraFusion封装架构,将两颗M1 Max芯片“焊”在一起,达到了恐怖的1140 亿晶体管体量,并成为首发Mac机型Studio的主力CPU。
芯东西
2083
2023/11/08
GPU
M1芯片
苹果发布第二代M2 Ultra,“胶水芯片”算先进工艺么?
6月6日,苹果在2023年度开发者大会(WWDC)上推出了M2 系列的全新处理器M2 Ultra,并发布了3款Mac产品,其中,新款的Mac Pro首次采用了M2 Ultra处理器,新款的Mac Studio也推出了M2 Ultra的版本。至此,苹果现有的Mac产品线全部换成了苹果自研的M系列处理器。
中国电子报
2975
2023/06/09
先进封装
M2芯片
完成“三级跳”,XR芯片下一步发展方向明确了
在6月6日凌晨举办的苹果全球开发者大会WWDC23上, 苹果公司的首款头戴显示设备Vision Pro在万众瞩目中正式亮相。在这款头衔设备中,最引人注目的当属M2+R1芯片的“双芯组合”,即一款用于MacBook Pro上的自研M2芯片,以及另一款专为头显设备研发的R1芯片,前者能够为这款设备提供堪比高端笔记本的运算能力,而后者则主要负责传感器的信号传输、处理等功能。
中国电子报
3412
2023/06/09
VisionPro
MR头显
据称Apple正在测试首款3nm的M3 Pro芯片
Apple转向自研的M系列芯片之后对整个行业中产生了持续的冲击。在准备推出M2芯片的后续Mac的同时,一位非常可靠的内部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些关键规格,据称该芯片已经在测试阶段。
Astroys
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2023/05/16
3nm芯片
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苹果M系列芯片入局处理器市场:高通“应战”、英特尔反击
在近期召开的全球开发者大会( WWDC )上,苹果发布了M2处理器以及搭载该款芯片的MacBook Pro与MacBook Air。
全球半导体观察
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2022/06/13
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