Nexperia再次在APEC上展示产品创新,今天宣布发布几款新型MOSFET,以进一步拓宽其分立开关解决方案的范围,可用于多个终端市场的各种应用。此次发布的产品包括用于PoE、eFuse和继电器替代产品的100 V 应用专用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封装,体积缩小60%,以及改进了电磁兼容性(EMC)的40 V NextPowerS3 MOSFET PoE交换机通常有多达4
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装,而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性,适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。 长期以来,品质因数Qg*RDSon一直是半导体制造商提高MOSFET开