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2023年中国本土封测代工(OSAT)10亿元俱乐部榜单
芯思想研究院日前发布2023年中国本土封测代工(OSAT)10亿元俱乐部榜单,2023年中国本土封测代工(OSAT)公司10亿元俱乐部成员维持10家。晶方半导体营收跌至10亿元以上,新增10亿元俱乐部成员是合肥新汇成。
赵元闯
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04/29 13:55
OSAT
封测代工
2023年全球委外封测榜单
根据芯思想研究院(ChipInsights)2023年全球委外封测(OSAT)整体营收为2859亿元,较2022年下滑9.52%。本榜单不包括IDM对外封测和晶圆代工公司提供的封测营收。
赵元闯
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03/02 10:55
封测
OSAT
行业数据 | 长电科技与日月光多维度对比
在半导体产业链中,封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟,是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业,如长电科技、通富微电,近年来市场份额持续提升,目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据,感受下两者近年来的发展趋势。 成长性:势均力敌 2022年,日月光投控封测业务营收3721亿新台币,2019
史德志
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2023/03/25
晶圆代工
与非研究院
长电科技:芯片成品制造的“四个协同”
集成电路产业沿着摩尔定律走到今天,持续推进的硅工艺节点难以为继,伴随着5G通信、汽车电子,人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长,集成电路产业发展面临诸多挑战,例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。
与非网编辑
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2022/10/21
长电科技
5G通信
产研 | 先进封测趋势下本土OSAT迎拐点
目前,国内的封装业主要以传统封装产品为主,不过,近几年通过并购,国内厂商已经快速积累起先进封装技术,实力已经基本和前沿趋势同步,BGA、TVS、WLCSP、SiP等先进封装技术已经实现量产。
陆楠
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2022/03/17
与非观察
封测
盘点 | 2021封测厂商积极扩产
回顾2021年晶圆制造业的大事,“缺芯”、“涨价”、“扩产”成为贯穿全年的关键词,产能不足成为制约整个产业发展的瓶颈,甚至到头来连生产芯片的半导体设备自己都受到了影响;同时下游应用领域百花齐放,持续创新推动半导体产业成长。
赵元闯
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2022/02/04
封测
IDM
YES 首度与中国 OSAT领导厂商合作并成功交付主力产品VertaCure(TM) XP
YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半导体先进包装、生命科学和「超越摩尔定律 (More-than-Moore)」等应用领域相关的领先设备制造商,今日宣布将首台 VertaCure™ XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT客户。
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2021/08/13
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