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康佳特推出搭载英特尔酷睿i3和英特尔凌动x7000RE处理器的全新SMARC模块
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特,推出基于英特尔凌动x7000RE处理器系列(代号Amston Lake)和英特尔酷睿i3处理器的坚固耐用全新SMARC模块。该模块专为满足工业要求而设计,具有8个处理器核,核数是上一代产品的两倍,但功耗保持不变。因此,尽管conga-SA8模块仅有信用卡大小,却为未来工业边缘计算和虚拟化应用树立了新的性能标准。借助conga-SA8模块,-40℃至+85℃工业温度范围内,整合边缘计算应用现在也可以受益于更高的性能和能效。
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275
04/30 10:38
边缘计算
康佳特
研华SMARC模块SOM-2533,搭载Intel Core i3和Atom x7000系列
近期,嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533,这是一款SMARC系列的高性能模块,搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。SOM-2533 模块支持多达8核,据Intel研究结果显示,与前几代相比,CPU 性能提高了1.4 倍,图形性能提高了2 倍,AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模块集成LPDDR5 板载存
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2180
2023/12/19
OTA
研华
打造基于ARM架构的SMARC模块高性能生态系统
嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特荣幸地宣布,其战略性解决方案在ARM处理器领域进一步拓展,新增德州仪器(TI)的处理器。首批推出的解决方案平台为conga-STDA4,这是一款SMARC计算机模块,采用基于ARM® Cortex®技术的TDA4VM工业级处理器。通过采用系统级芯片的架构,德州仪器为其TDA4VM处理器添加了更快的视觉和AI处理、实时控制、功能安全等性能。该模块采用双核ARM
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2023/03/23
德州仪器
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