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射频前端器件正在通过SOI技术实现未来
相较于十年前,如今通信设备的前端射频模块的复杂度大大增加。以智能手机为例,不仅要实现sub-6 GHz、毫米波、WiFi 2.4GHz/5&6GHz、蓝牙和UWB等无线协议的载波聚合(CA),而且5G、WiFi 6(E)、蓝牙5.3/BLE等无线传输的数据吞吐量也极大提升,对能耗也提出更高要求。
响指
2234
2022/07/25
SOI技术
射频前端器件
一文读懂 | 集成电路制造技术
集成电路的历史从1958年TI的第一颗Flip-Flop电路开始,那时候只有两个晶体管组成一个反相器而已。发展至今已有十亿个晶体管的CPU了,而这些都不得不来自于半导体制造业的技术推进得以持续scalable。
温戈
5765
2021/08/25
电路
集成电路
和解才是台积电与格芯专利战的最终归宿?
自格芯2019年8月26日在美国与德国提出对台积电的侵权诉讼后,各界都在关注台积电的应对策略。
拓墣产业研究
38
2019/10/11
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格芯
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