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超14万片!3个SiC晶圆项目加快推进
近日,国内新增3个SiC晶圆项目动态:● 泰科天润:新6/8吋SiC晶圆项目一期投资4亿,计划2028年达产;● 瑞能半导体:募资3.3亿用于车规级SiC晶圆项目,或于今年一季度投产;● 绿能创芯:6吋SiC芯片项目落地四川内江,正在建设中。
行家说三代半
2298
03/05 08:36
SiC晶圆
近20亿元!Wolfspeed扩大SiC晶圆供应协议
近期,全球SiC衬底龙头厂商Wolfspeed不断寻求加深碳化硅(SiC)晶圆供货合作。今年1月23日,Wolfspeed与英飞凌宣布扩大并延伸现有的6英寸SiC晶圆长期供应协议(原有协议签定于2018年2月),延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。
化合物半导体市场
2226
02/02 08:57
SiC
碳化硅
近20亿!这家SiC企业签下大单
不久前,Wolfspeed与英飞凌扩大双方的长期150mm SiC晶圆供应协议(.点这里.);昨日,Wolfspeed又达成一项近20亿元的SiC合作,详情请往下看。
行家说三代半
2565
02/02 09:04
SiC
碳化硅
新增6起SiC合作:EV主驱、飞机、储能、衬底……
近日,国内外新增6起SiC合作案:●英飞凌、Wolfspeed:延长SiC晶圆供应协议;●英飞凌、盛弘电气:为盛弘电气储能系统提供SiC器件;●路特斯、采埃孚:采埃孚SiC电驱用于路特斯EV车型,未来将扩大产能;●粤海金、有研半导体:两者达成SiC衬底片业务合作;●利普思、空客集团:利普思SiC模块将被用于空客集团氢能飞行器电驱;●京创先进、仙湖半导体:基于SiC晶圆,联合研发十万转超高速划片机。
行家说三代半
2429
01/26 10:20
SiC
碳化硅
英飞凌与Wolfspeed扩大并延伸6英寸SiC晶圆供应协议
1月23日,英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的6英寸碳化硅(SiC)晶圆长期供应协议(原有协议签定于2018年2月)。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议,将有助于保证英飞凌整个供应链的稳定。
化合物半导体市场
2425
01/25 11:00
碳化硅衬底
SiC晶圆
国内8吋SiC晶圆线24年通线?3个关键问题需重视
结合Wolfspeed、安森美、意法半导体等国际厂商的进展,可以预见8英寸SiC时代正在加速而来。而紧跟8英寸SiC潮流还需要解决3个关键问题:● SiC晶体良率、衬底加工;● SiC设备供应是否“卡脖子”?;● SiC成本是否具备竞争力?
行家说三代半
2698
01/04 08:48
SiC
碳化硅
扩产250%!2条企业推进SiC晶圆线建设
近日,有2条SiC产线正在/即将扩建:● 斯达半导:SiC芯片项目发布招标,4季度或投产,年产能72万片;● Clas-SiC:计划融资约2.18亿人民币,将SiC产能扩充2.5倍。
行家说三代半
3037
2023/12/21
SiC
碳化硅
罗姆的温室气体减排目标获SBT“1.5℃水平”认证
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)的2030年温室气体减排目标,近日获得“SBTi(Science Based Targets initiative)”*1认证,罗姆在实现《巴黎协定》*2的“2℃目标”方面的科学依据得到认可。
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178
2022/02/17
罗姆
SiC晶圆
模拟晶圆代工龙头企业X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作,共同推动全球SiC产业发展
模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布,双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系,此前双方已经合作近三年时间。
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301
2021/09/06
SiC
晶圆代工
Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc.(美国纳斯达克上市代码:CREE)与意法半导体STMicroelectronics(美国纽约证券交易所上市代码:STM)宣布扩大现有的多年长期碳化硅(SiC)晶圆供应协议。
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2021/08/19
SiC
意法半导体
碳化硅迈入新时代 ST 25年研发突破技术挑战
1996年,ST开始与卡塔尼亚大学合作研发碳化硅(SiC),今天,SiC正在彻底改变电动汽车。
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2021/08/17
SiC
碳化硅
投资3亿美元 SK Siltron将在美国扩大SiC晶圆生产迎合电动汽车需求
韩国半导体硅晶圆供应商SK Siltron计划在美国密歇根州奥本的工厂投资3亿美元,雇佣150名员工,以供应更多的SiC晶圆。
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