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芯片世界观︱几张表格看这场3D NAND竞赛中,美光/三星/海力士/西部数据/XMC谁将胜出
NAND产品从2D到3D的过渡将在2018年达到均衡,3D NAND也已经成为存储器厂商的下一个战场。尽管市场领导者三星电子的资本支出大幅超出美光,美光凭借其卓越的芯片设计和版图布局能力,仍将在营收上取得强劲增长。
与非网记者
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2017/05/03
与非观察
三星
英飞凌:工业4.0大戏开幕,半导体厂商需要做这些
英飞凌科技股份公司工业和多元化电子市场业务部微控制器业务高级总监Maurizio Skerlj表示,在工业4.0大环境下,连接和通讯、信息安全性和系统安全是工业自动化的关键要素,而英飞凌作为德国工业4.0发起者中唯一的半导体企业,将始终致力于为工业4.0提供业界领先的半导体解决方案。
赖丹丹
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2015/08/04
英飞凌
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Spansion:联手XMC,创造更多创新与高品质产品
在SEMICON China期间,全球领先的闪存解决方案创新厂商Spansion宣布与XMC开展32nm闪存的合作,消息一出引起了人们极大的关注。
岳浩
2013/04/01
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