SOP是最常见是芯片封装,统称贴片元件封装,但是由于体积的薄厚宽度 标准较多,常常导致采购人员容易拿错封装,造成低级错误的售后问题,这条视频让你彻底解决这个问题。
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SOP是最常见是芯片封装,统称贴片元件封装,但是由于体积的薄厚宽度 标准较多,常常导致采购人员容易拿错封装,造成低级错误的售后问题,这条视频让你彻底解决这个问题。
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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MBRA160T3G | 1 | onsemi | 1.0 A, 60 V, Schottky Power Rectifier, Surface Mount, SMA, 5000-REEL |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$0.47 | 查看 | |
RG1783-10 | 1 | Electrocube Inc | RC Network, Isolated, 0.5W, 470ohm, 600V, 0.25uF, Chassis Mount, 2 Pins, |
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暂无数据 | 查看 | |
3365/26 | 1 | 3M Interconnect | Wire And Cable, 26 Conductor(s), 28AWG, 300V, Flat Flexible Cable, ROHS COMPLIANT |
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$77.44 | 查看 |