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BGA焊点金脆化究竟是什么原因?
金脆化是一种焊接缺陷,指的是焊点中含有过多的金属间化合物(IMC),导致焊点的脆性增加,可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置,即BGA本体与锡球间和焊锡膏与沉金板焊盘间。而BGA焊点金脆化可细分为两类,一是由热量不充足引起的金脆化,二是金含量过高引起的金脆化。
余味_9deeac
179
20小时前
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全志A527嵌入式收银机POS主板安卓主板 安卓13系统
AI-818主板是一款主要应用于智慧收银、POS、智能AI称等行业的主板
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21小时前
全志科技
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无坚不摧,哪个才是硬件攻城狮的屠龙刀?
对于攻城狮来说,得心应手的工具更是必不可少。我们今天就来盘点一下各种PCB电路设计工具。在电子设计领域,PCB绘图软件是不可或缺的工具,它们被广泛用于设计、布局和仿真电子电路,帮助工程师将创意转化为实际可用的电子产品。在这篇文章中,我们将为您介绍一些常见的PCB绘图软件,帮助您了解它们的特点和优势。看看其中有没有你没听说过的呢?
TopSemic嵌入式
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05/14 14:50
pcb
pcb设计
H桥驱动:单凭一张图,你能说其中的原由么?
H桥驱动电机,为什么H输出在为低时,后面会出现一个台阶 ???
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05/14 11:00
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AC-DC工作原理以及 PCB设计要点
因为大部分家庭所使用的电器都是在5v,3.3v的DC电压,如果不把AC转换成DC就无法使电器工作。
凡亿教育
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05/14 10:20
pcb设计
AC-DC
为EDA企业发声:国产EDA厂商产品统计再更新,36家供应商 ...
说实话,目前国内EDA产业整体还是不够强大。虽然公司众多,但产品线都还偏单一,一些重要节点上也缺少有足够技术实力的产品。我最近和不少EDA的从业人员交流。他们也承认,当下国内还没有哪家能够为市场提供足够完整且成熟的一站式产品解决方案所以,我在这段时间也和不少EDA公司交流,看看有没有机会把大家组织起来,打通环节,把各家产品组合起来实现相对完整的设计功能这个想法得到了不少EDA公司人员的支持。
半导体综研
652
05/13 16:56
eda
EDA产业
详解金属偏析对焊点可靠性的影响
金属偏析是在焊接过程中普遍存在的现象,它指的是金属合金中不均匀的化学成分分布。有学者在研究了界面显微组织在裂纹生长中的影响时指出:沿焊料界面的疲劳裂纹的生长速率与释放的应力与老化时间有关。
余味_9deeac
344
05/12 07:41
焊接工艺
锡膏中锡粉的氧化率对冷焊有哪些影响?
锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量;四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件(黏着力)、保持印刷后锡膏形状(抗垂流性)、一定的流动性(可印刷性)。
余味_9deeac
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05/10 09:24
焊锡膏
自研芯片+刀片系统,西门子Veloce CS重塑硬件辅助验证新标杆
据悉,Veloce CS平台使用的是风冷系统,不需要额外的液体或水的冷却,所以在10亿门的容量上大概需要10千瓦的能耗,与竞对产品相比,Veloce CS平台的功耗是行业最低,仅从用电和冷却方面就可节省数百万美元。
夏珍
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05/09 19:20
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英飞凌推出可编程高压PSoC™ 4 HVMS系列
信息安全与功能安全在汽车行业发挥着日益重要的作用,即便在低端微控制器应用中也不例外。与此同时,汽车制造商正在用触摸表面取代机械按钮,实现简洁的驾驶舱和方向盘。因此,电子电路的空间受到很大限制,需要高度集成、外形小巧的集成电路(IC)。为了应对这些挑战,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出PSoC™ 4 HVMS系列汽车微
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05/09 15:12
微控制器
SoC
约152亿元!EDA大厂出售SIG软件业务
5月6日,EDA及半导体IP大厂新思科技(Synopsys)宣布已与Clearlake Capital和Francisco Partners领导的私募股权财团达成最终协议,代表股权公司出售其软件完整性业务(SIG部门),交易价值21亿美元(约151.61亿元人民币)。
全球半导体观察
367
05/09 10:00
eda
新思科技Synopsys
大功率共模电感的封装大小可以随便选吗
编辑:谷景电子 大功率共模电感是应用非常广泛的一种电感产品,它在电子电路中的是其他电子元器件无法替代的。要充分发挥大功率共模电感的作用,正确选型至关重要。封装大小的选择就是一个重要环节。那么,大功率共模电感的封装大小可以随便选择吗?本篇我们就来简单探讨以下这个问题。 大功率共模电感的封装尺寸并不是随便选择的,在选择共模电感的时候,需要综合考虑多方面因素,比如:电路板布局、散热空间、工作环境温度等,
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电感
谷景科普如何降低双绕线电感线圈圈温升
编辑:谷景电子 对于众多电子产品而言,电感线圈是不可或缺的一个组成部分。但电感线圈在运行过程中会产生温升,尤其对于双绕线电感线圈来说,温升问题就显得更为明显。我们知道,过高的温度不仅会影响电感的性能,还会影响设备的运行。如何降低双绕线电感线圈的温升是需要重点考虑的问题,下面就给大家分享一些关于降低温升的方法: 优化电感线圈设计:电感线圈的设计对于它的性能有着直接影响,我们可以通过对电感线圈设计上的
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05/09 09:27
电感线圈
常见PCB表面处理复合工艺分享
PCB表面处理复合工艺-沉金+OSP是一种常用于高端电子产品制造领域的工艺组合。这种复合工艺结合了沉金板和OSP(Organic Solderability Preservatives)工艺,以获得更佳的综合效果。
余味_9deeac
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OSP
常见的BGA混装工艺误区分享
BGA混装工艺中,存在关于铅相扩散不完整的误区。随着全球无铅工艺的普及,大多数BGA器件已采用无铅工艺,但由于特殊需求部分企业仍使用有铅制程进行焊接。对于不涉及BGA器件的产品,其工艺可以完全按照有铅工艺进行操作。只有含有无铅BGA的有铅制程才属于真正的混装工艺。对此,业界存在不同的观点。
余味_9deeac
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04/28 17:14
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BGA封装
IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开!
最近一两年,AI是整个科技圈的C位,物联网在AI的加持之下,升级到了智联网时代。 4月23日,备受瞩目的IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在上海隆重召开。大会由深圳市物联网产业协会、重庆市物联网产业协会、上海市物联网行业协会、杭州市物联网行业协会共同主办,演讲话题涵盖AI、卫星直连、无源物联、星闪、AIoT出海等当下产业链的热门技术及产品,吸引了超过400位
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人工智能
IOTE
为何需要使用氮气来保护回流焊接?
在无铅回流焊的过程中,很多企业都会关心一个问题,就是回流炉里的氧浓度是否会升高?什么情况下需要用N2保护焊接方式来降低回流炉的氧浓度?其实对于消费电子产品而言,考虑到产品设计和使用寿命的因素,最好避免使用增加生产成本的N2保护回流焊接方式。但如果产品的可靠性要求很高,那么就应该考虑使用N2保护焊接方式。
余味_9deeac
716
04/26 07:22
回流焊
巨头频出手,EDA领域再迎并购潮?
对于EDA行业而言,并购的重要性不言而喻——四个多月时间发生8起并购,平均每两个月进行一起,Synopsys、Cadence和西门子三巨头都参与其中,EDA领域可谓又迎来了一波并购潮。这些并购能够不断地帮助企业完善自身产品线,向新的领域扩展自身业务,同时也将不断拉大与其他EDA企业的差距,让EDA市场进入了一种强者恒强的局面。
中科育成投资
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04/25 11:10
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EDA产业
解析锡膏中锡粉氧化率对冷焊的影响
锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量;四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件(黏着力)、保持印刷后锡膏形状(抗垂流性)、一定的流动性(可印刷性)。
余味_9deeac
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04/24 07:27
锡膏
pcb焊接
锡膏活性失效原因分析
锡膏具备5个有效寿命:冰箱内冷存使用寿命-一般为6个月;未开封锡膏回温寿命-一般2小时~2周;开封后的有效使用寿命-一般7天;钢网上的有效刮印寿命-一般8小时或12小时;印刷后~过炉前的有效滞留寿命-一般2小时~4小时。无论哪一个寿命超出管制期限,锡膏的活性都会受到影响。
余味_9deeac
754
04/23 07:26
锡膏
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