近日OPPO决定放弃自研芯片的消息点燃了整个半导体圈。据OPPO自研芯片团队哲库最后一次媒体发布会放出的信息，最终决定关停全部自研芯片项目的最大原因出在资金上。
OPPO在极短时间内放弃了投入四年经历与数百亿资金的芯片产业，有遗憾，也有反思。这不禁让人联想到同样拥有自研芯片产业的同行竞争对手——小米与vivo，还有因为自研芯片遭到制裁的华为。
强如OPPO都要面临无法靠自研芯片实现预期的成本效益的窘境，作为同样具有自研芯片产品线的同行们怎么样了？自研芯片还有未来吗？
小米澎湃：暂时沉寂，多手准备
自研芯片，实在是一个“吃力不讨好”的活，在这一点上小米创始人雷军想的很通透。
雷军曾提到小米的造芯业务：做芯片是九死一生，10亿只是起步价。OPPO官方资料披露，哲库项目上的投资金额高达400亿。业内专家估计，哲库从立项到解散，项目上至少已经消耗掉了100亿左右的资金。
3000人，4年光阴，100亿，巨大的投入后哲库只拥有一款成功商用的产品——马里亚纳X图像处理芯片。其下一代芯片马里亚纳Y已经成功于2022年12月流片，可惜我们再也看不到新款芯片的成功商用了。此外，哲库团队还在自研soc，但目前是否流片成功还是未知数。
一颗芯片从设计到成功商用，最起码要两年以上的时间。在全球手机业务持续萎缩的大背景下，果断放弃遥遥无期的自研芯业务或许还能有一线生机。损失了100亿，但起码还剩了300亿，不是吗。
相比OPPO在自研芯片道路上四年的投入，小米在自研芯片的道路上走的更远。
早在2014年，小米就与联芯共同成立松果电子。不过小米当时面临的情况与OPPO决定自研芯片不同。彼时小米刚刚成立不久，当年推出的小米4还深陷“为发烧而生”的舆论节奏中。因此初期在芯片上的投入要谨慎许多。好在华为作为先行者已经提前走通了各项技术与供应链的道路，小米首颗芯片的诞生十分顺利。
三年后的2017年，小米举办了一场“我心澎湃”发布会。会上小米公布了自主研发的独立芯片“澎湃S1”。澎湃S1是一款八核64位处理器，采用28nm工艺制程，集成四个2.2GHz主频A53内核、四个1.4GHz主频A53内核以及四核Mali-T860 GPU，该款芯片推出后就搭载于小米5C之上。
澎湃S1的问世标志着小米成为继苹果、三星、华为之后又一家拥有自研芯片能力的手机厂商。发布会上雷军表示：“因为芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术”，他还透露，做芯片这个事情需要投入十亿美金以上，并准备花十年时间才有结果。
然而澎湃S1在当年性能与功耗均不尽人意，因此小米加紧了澎湃S2的研发进度。随后一年时间内就4次流片，可惜均以失败告终，2018年第四次流片被爆出存在重大技术漏洞，整个芯片设计几乎被推倒重来。屡次碰壁的小米随后就将研发重心逐渐转移到了图形处理与电源管理等专用芯片上。
2021年3月，小米自研图像信号处理芯片澎湃C1问世，并首次搭载于定价9999元的折叠屏手机MIX FOLD上。同年12月，快充PMIC澎湃P1诞生，助力小米充电速度达到120W，并搭载于小米12Pro上。2022年7月BMIC芯片澎湃G1发布，搭载于小米12S ultra上。官方介绍该芯片可以与澎湃P1配合，实现更高效的电池利用。
在小米12的发布会上，雷军表示小米拥有1.6万人的研发工程师团队，过去两年投入近220亿，未来5年，小米还承诺将研发投入提升至1000亿。
不过进入2023年前后，澎湃芯片似乎“熄火了”。从G1发布至今10个月，小米再无新芯片诞生。专家预测小米可能是在造芯技术成熟后又将目光转回了SoC芯片的研发上。此外也有媒体报道早在2021年期间小米就开始组建5G团队，计划在今年发布自研5G处理器。
就在5月18日，媒体上传出小米旗下芯片公司玄戒召开All hands（全体员工大会）的消息。消息刚刚发酵之时，人们纷纷猜测小米大概率也要步OPPO后尘。不过随着会议结束，结果水落石出。据媒体报道，本次会议的的召开目的就是稳定军心，小米造芯，很坚决。
不过，记者认为小米之所以能在如今手机赛道整体下行的大环境中保持从容，原因在于小米有了新的杀手锏——造车，换句话说是，小米在“汽车半导体”领域布局更广。
小米在2023年初的高层调整中，卢伟冰继任总裁，手机部交给了曾学忠，大家电部交给了张峰，雷军则专心投身新能源车事业中。雷军在2022年8月表示，目前小米在自动驾驶领域首期投入33亿元研发费用，组建了超500人规模的顶级研发团队。值得注意的是，近两年小米密集投资了多家自动驾驶、动力电池领域的公司。其中就包括黑芝麻、禾赛科技、深动科技等。
种种线索表明，小米或许早已意识到手机自研芯片“路难行”。手机芯片市场目前就像“鸡肋”一样，食之无味弃之可惜。不过这并不意味着小米会像OPPO一样放弃自研芯，尽管小米造芯沉寂许久，不过将发展重心向汽车芯片转移，或许也能在市场不景气的时候保留核心团队。待市场回暖，或许我们还能看到澎湃S2的诞生。
vivo V系列：认清难度，联合出击
vivo作为与OPPO师出同门的“步步高”系企业，其自研芯片产业在OPPO芯片放弃后也备受关注。
2018年前后，在小米澎湃S2芯片难产之际，OPPO研究院成立，一年后的2019年，vivo也宣布投身造芯。可能是有了澎湃S1的前车之鉴，vivo并没有选择直接投身SoC的研发，转而选择了相对来说没那么复杂，技术需求较低的专业芯片。2021年，搭载vivo V1芯片的vivo X70系列手机发布。据官方介绍，V1芯片属于ISP芯片，用途与小米澎湃C1相似。vivo表示，尽管降低了压发难度，为了研发v1芯片，vivo也投入了超300人的研发人员，并且研发耗时两年左右时间。
vivo的初次自研芯片还算顺利，1年后的2022年11月，vivo V2芯片诞生。据官方介绍，V2同样是一颗ISP芯片，但V2对片上内存单元、Al计算单元、图像处理单元进行大幅升级，目前已经在vivo X90上搭载。
vivo除了自研之外，还选择与供应链伙伴进行合作，联合研发、调校，打造产业生态。例如与联发科合作攻关，对芯片进行联合调校，不仅让推动芯片更加适应本土手机市场，还让vivo的研发团队积累了不少的研发经验。
尽管Vivo自研芯片一开始并没有选择自研SoC的道路，这被国内很多网友嘲讽为“虚假自研”。不过对比小米和vivo两家自研芯片走过的道路来看，在一开始选择难度更低的专用芯片反而更能成功的积累经验。从另一个角度来说，OPPO选择的自研道路也同样是先从专用芯片角度切入，但结果仍不理想，直接自研SoC恐怕哲库还将解散的更早。
华为海思：没有放弃，寻找机会
说到自研芯片，就怎么也绕不开华为海思。不过华为的遭遇，想必大家都已经耳熟能详，总的来说就是：产品热卖、美国打压、代工受阻、市场萎缩。不过这里还是要简单说一下华为自研芯片的成长过程。
2004年10月，华为海思成立；2006-2009年，华为利用三年时间研发并推出了第一款入门级SoC芯片K3V1，采用台积电180nm工艺，不过该款芯片出师不利，在性能与功耗上还远落后于高通、三星等；2012年，海思推出迭代版的手机处理器芯片K3V2，两年后的2014年，华为芯片正式更名为“麒麟”。
华为的高光时刻在2017年开启。两年内，970-990多款芯片先后量产，2020年的麒麟9000系列更是帮助华为的市占率直逼苹果。
自2019年中美贸易冲突升级，美国推出针对华为的限制令，华为从此无法再与台积电合作。但它其实并没有直接放弃自研芯片的道路。2021年，华为在官方发布会上宣布“麒麟回归”，正在尝试与中芯国际共同合作推出全新7nm芯片。当时华为轮值董事徐直军表示：“海思半导体本身就是华为的研发设计部门，他们从事的是技术的研发，本来对它就没有盈利的诉求，只要华为还养得起，海思这支队伍就不会倒下，海思能做的事情还有很多，我们得为未来做足准备。”目前据消息透露，华为将芯片工作重心转移到了电信设备与汽车芯片上。此外，华为还在被制裁的几年内入股了多家芯片公司。
写在最后
其实如果单纯的对比小米、vivo、华为与OPPO造芯结局，我们发现一点非常关键——全盘布局，或是业务广泛。
回看自研芯片这件事本身，无非是想降低成本，技术可控。然而很多企业都将造芯这件事看为营销的一环，为了替代而替代。但芯片产业是一个高资金投入、高技术壁垒的领域、投资回报周期极长的产业。此外，中国还将面对美国的无端制裁，这还将带来更多风险。OPPO自研芯片团队解散，从表面上看是市场下行，资金紧缺，还有传言称是受到美国打压，但其内核则是宏观成本把控失败与业务的单一。
小米、vivo还在坚持的关键原因，就是并不执迷于造芯这件事本身，在自研之外，更多的还在布局整条产业链的发展，通过投资入股或者联合攻关的方式，间接完成对不可控模块的替代。这种合作共赢的方式不仅能减小初期投入，还能规避部分风险。另一方面，小米与华为有一点非常关键，就是业务线众多。华为在手机业务外还有着大量电信相关产业业务，近年来还在造车领域投入颇多，小米也同样具有小家电产业链，这让这两家企业在受到外部不可控原因的影像下不至于断掉全部资金链。反观OPPO从步步高剥离出来后，业务几乎全部集中于手机领域，产业链的布局上也缺乏主动性。
OPPO的倒下，不一定是坏事。步步高创始人段永平在终结OPPO自研芯片时称：“改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价。”100亿，给中国造芯产业留下了宝贵的教训与经验，只不过这个代价，由OPPO承担了。
