知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：TGV和TSV有哪些差异？在什么情况下更适合用TGV，什么情况下更适合用TSV？
什么是TSV，TGV？
见之前的文章：TSV工艺流程介绍；玻璃通孔（TGV）工艺流程
TSV与TGV有什么差异？
| TGV（Through Glass Via） |
TSV（Through Silicon Via） |
|
| 材料 | 玻璃 | 硅 |
| 绝缘性能 | 玻璃具有良好的绝缘性能，不需要额外的绝缘层 | 硅是半导体材料，需要在孔壁上沉积绝缘层（如二氧化硅）以防止电流泄漏 |
| 热膨胀系数 | 玻璃的CTE较低且与大多数半导体材料匹配较好 | 硅的CTE与大多数半导体材料匹配较好 |
| 加工难度 | 玻璃的加工难度较大，需要使用激光打孔，最后需要铜电镀填孔 | 硅的加工相对容易，现有的硅蚀刻技术成熟，成本较低，最后需要铜电镀填孔 |
| 导电性 | 玻璃是绝缘体，信号传输损耗较小 | 硅基材料的电阻较低，有利于信号传输和功率分布 |
| 导热性 | 玻璃的导热性较差，不利于热量的散发 | 硅具有良好的导热性，有助于热量的散发 |
TGV与TSV应用的芯片产品的差异？
由于玻璃的绝缘特性，TGV在高频信号传输中损耗较小，击穿电压高，适合高频应用，如在光电子，射频，MEMS较常见。而TSV则适用于逻辑芯片，存储芯片，电源管理芯片等产品中。虽然有些区别，但最终的目的都是为了实现垂直互联。
欢迎加入我的半导体制造知识社区，答疑解惑，上千个半导体行业资料共享，内容比文章丰富很多很多，适合快速提升个人能力，介绍如下： 《欢迎加入作者的芯片知识社区！》
阅读全文
