晶圆大厂高管地震:2人晋升、7人变更!

  • 3小时前

11月27日,三星电子宣布对2025届总裁进行例行人事变动,共有9人,其中2人晋升为总裁,7人职责变更。

陷入危机的三星实施了总裁改组,重点是存储半导体业务。未来,内存业务将由 CEO 和副会长直接管理,而不设单独的总裁。

三星电子在 2025 年的定期总裁改组中任命副会长兼设备解决方案 (DS) 部门负责人 Jeon Young-hyun 为首席执行官,旨在实现半导体业务的复苏。

设备体验(DX)部门仍由首席执行官兼副会长 Jong-hee Han 领导,副董事长兼业务支持任务组(TF)负责人 Hyun-ho Jeong 也保留其职位,巩固了副董事长制度。

此次人事变动包括:将存储器事业部转变为CEO直接管辖的体制、更换代工(代工)业务负责人、任命一位经验丰富、管理能力成熟的CEO负责新业务。为了克服不确定的内外部经营环境,实现新跨越,宣布进行人事改革,包括分配挖掘任务。

此外,为了强化半导体技术竞争力,更新组织氛围,我们在晶圆代工事业部设立了总裁级CTO职位和直属DS事业部的总裁级管理战略职位,并赋予高级总裁职权。品牌和消费者体验创新等挑战来改善公司。公司宣布将专注于提高其中长期价值。

其中,负责半导体业务的DS美洲分部(DSA)副总裁Jinman Han被任命为代工业务部总裁。Jinman Han曾担任 DRAM 和闪存设计团队负责人、SSD 开发团队负责人、战略营销办公室负责人,并于 2022 年底被任命为美洲区负责人,领导半导体业务走在前列。凭借其技术专长和商业头脑的结合以及应对全球客户的丰富经验,预计将通过工艺技术创新和加强与主要客户的网络来提高铸造业务的竞争力。

业务支持特别小组(TF)成员、副总裁金容冠(Kim Yong-gwan)被提升为DS部门管理战略总裁。金容冠在从事半导体企划和财务工作,并在未来战略室的战略组和经营诊断组工作后,于5月调到业务支持TF,负责半导体支持,预计将在早期复苏中发挥带头作用。据报道,三星表示,通过这种前沿部署来提高半导体竞争力。

DS事业部部长全英贤副会长兼任三星电子CEO兼DS事业部部长、存储器事业部部长、SAIT总裁。

三星电子首席执行官一直由副会长担任。特别是,DS部门一般由长庆桂显、金基南等高管领导。

在前DS部门长庆桂显的领导下,他异常地担任总裁级别的职位,但今年5月,副会长全英贤(Jeon Young-hyun)再次接管该组织,并提升了总裁的地位。

三星电子有望从DX部门负责人(副会长)韩钟熙领导下的单一CEO体制,转变为包括前副会长在内的两位CEO体制,从而增强半导体业务的竞争力。三星电子解释称,恢复CEO和副董事长两人制的原因是“为每个部门建立业务责任制”。

DS部门全球制造和基础设施总部制造与技术首席执行官Nam Seok-woo已调任铸造部门首席技术官(CTO)。

值得注意的是,还建立了CEO兼任事业部负责人的直属体制。

最重要的是,随着三星电子内存部门将高带宽内存(HBM)等人工智能(AI)内存市场的领导地位拱手让给竞争对手,一位经验丰富的高层领导似乎下了特别命令,直接领导该部门。

三星电子副会长长兼 DX 部门负责人兼家电 (DA) 部门负责人 Jong-hee Han 也将担任新成立的质量创新委员会的主席。

鉴于近期 Galaxy Buds 的质量争议,这被解读为从根本上阻止三星电子产品质量争议的决心。

DX事业部全球营销室兼全球品牌中心主任李英熙社长被任命为品牌战略委员会委员长。

Wonjin Lee被任命为DX事业部全球营销室长。谷歌广告和服务业务专家顾问Wonjin Lee去年年底辞去了移动体验(MX)部门服务业务团队负责人的职务,一年后将重返管理一线,并将担任全球营销部门主管,负责监督营销、品牌和在线业务。

三星 Bioepis 首席执行官 Koh Han-seung 调任三星电子未来业务规划部门负责人。

三星电子 DX 部门管理支持办公室负责人 Park Hak-gyu 调任总裁,负责三星电子的业务支持 TF。

三星电子通常在 12 月初任命总裁,但今年和去年一样,提前了大约一周。

此前,三星电子会长李在镕在11月25日二审的最后陈述中表示,“我很清楚,最近人们对三星的未来有很多担忧,我们现在面临的现实比以往任何时候都更加困难,但这是一个困难的情况。我一定会克服这一点并向前迈出一步。”他接着说道:“请让我们有机会克服这一困难局面,成为受人民喜爱的三星。”

因此,继会长人事变动之后,近期内进行高管人事和组织重组的可能性很大。由于内外部形势不佳,高管晋升规模预计较往年有所减少。

三星电子计划完成人事和组织重组,并于12月中旬召开全球战略会议,讨论明年的业务计划。

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