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与非网 9 月 19 日讯，武汉弘芯半导体制造有限公司于 2017 年 11 月 16 日成立。法定代表人李雪艳,公司经营范围包括：半导体制造，大规模集成电路生产及光掩膜制造、针测、封装、测试及相关服务，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务与咨询，自营或代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定或禁止的除外）等。
今年 6 月底，73 岁的前台积电共同营运长、长年掌管台积研发兵符的蒋尚义出任武汉弘芯 CEO，震惊中国台湾半导体业。
武汉弘芯一公告，蒋尚义随后澄清，「他绝不做与老东家台积电竞争或伤害台积电的事」并表示，原先武汉弘芯规划做晶圆代工时，便频频找他，他都拒绝，直到武汉弘芯转型新的商业模式，与台积电不是竞争关系，他才答应合作。
一位与蒋尚义熟识的资深半导体业者表示，蒋尚义在台积的最后阶段，着力最多的就是先进封装。原先做先进封装的部门，都要解散了，蒋尚义回锅，才把这些人叫回来。一位前台积主管说。
蒋尚义在中国出席技术论坛时，也强调先进封装将是未来全球半导体热点。因为摩尔定律已经逼近极限，但系统端的效率提升还有很大改进空间，可透过先进封装技术，解决电路板上各芯片单元各自为政问题。他认为，因为开发经费日益高昂，用到最先进半导体制程的大众产品会愈来愈少，取而代之的可能是小型多元化的产品，可能不再是在少数大厂手中。这也是弘芯最看好的应用市场。
根据 9 月初，武汉弘芯官网更新的资讯：「武汉弘芯专案总投资额约 200 亿美元」，主要分为三部分：
一、预计建成 14 纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月 3 万片。预计在 2020 年下半年开始首次测试片流片
二、预计建成 7 纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月 3 万片，预计 2020 年开始研发。
三、预计建成晶圆级先进封装生产线
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