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回顾2021年的半导体市场，用“不凡”来形容已不足以。一位在半导体领域从业20多年的产业人士用的词是“罕见”，他说：“疫情带来的供应链挑战、缺芯、涨价，以及仍在酝酿中的新一轮涨价潮，都在挑战着半导体产业本已失衡的供求体系。”而在他看来，这些都是既有问题的发酵，更让他感到压力的，是下游需求的疲软表现，这种悲观情绪正弥漫在他和他的同事们之间。
当下，“缺芯”已成既定事实，原材料告罄和工厂停工的消息时不时传来。全球面临的供应链难题并不只是半导体领域的孤立问题，而是体现在全世界范围多个行业的多个环节之中。极端事件造成的停工停产、疫情冲击造成的直接或间接性原材料短缺等，反过来又加剧了成本的上升，对下游带来沉重打击。临近年末，每个人都在关心：“芯”事何时了？2022年会好吗？
不确定！不确定！
去年Q4开始，多品牌电子元器件及产业链企业开启涨价模式：晶圆涨、封测涨、材料涨、芯片涨。时隔一年多，上述涨价态势并没有发生改变，反而愈演愈烈，晶圆代工产能供不应求态势延续。
据富邦数据，今年晶圆代工领域，晶圆平均售价较去年上涨约10%。晶圆涨价无可厚非，但在以往的历史周期中，平均售价的涨幅主要来自于制程升级，同时部分会被传统制程折扣抵消。而此次周期中，传统制程晶圆平均售价上涨，这是罕见的现象。
在全球成熟制程产能严重短缺的背景下，二三线代工厂涨价猛于龙头。近日，联电继今年四轮涨价后，打响了“跨年涨”第一枪。它将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。
整个晶圆代工产业，根据Gartner最新研究报告，近两年全球晶圆资本支出大幅提升，但是每投资6美元中，用于生产成熟制程的部分却低于1美元，使得晶圆代工成熟制程产能供不应求。在享有卖方市场优势下，继联电之后，其他二三线代工厂会不会持续涨价？
此外，最新的半导体库存天数（DOI）也在递增中，它被视作整体半导体产业的关键指标之一。在以往的发展周期中，往往在需求不振之际，某些元器件会出现库存上升，但相伴而来的就是营收和利润下降。
在21Q3，包括整体半导体、Fabless和IDM公司的库存水位都在全面上升：整体半导体库存天数从 90.8 天上升到 96 天；Fabless和IDM公司趋势相同，Fabless 公司库存天数从 81天增加到84天，而IDM公司库存天数从98天骤增到106天。将目前的库存天数与先前的周期比较，富邦认为，目前还处在库存预先准备阶段，且尚未看到任何库存修正迹象，这将是明年的一个不确定性因素。
不过，如果出现下游需求回升势头强于预期的可能，那么，拥有过多库存的厂商有望化被动为优势，在调整的早期阶段比库存过低的厂商处于更有利的位置。正如开头提及：需求疲软在加剧产业的不确定性。
面对不确定未来的“解忧丹”？
一方面担心库存过剩，另一方面是产能的持续扩张。
为应对不断增长的需求，芯片制造商在2021年将产量提高至历史空前水平。2021年8月全球半导体销售额达到472亿美元，较2020年8月的364亿美元增长了29.7%，所有区域市场和主要产品类别的销售额都在同比增长。从2020年12月到2021年8月，美国半导体公司的国内销售额增长了27.6%，同期对海外市场的销售增长了16.7%。
国际半导体产业协会（SEMI）今年10月发布的半导体硅晶圆出货报告则显示，自20Q4起，硅晶圆已连续四季出货面积年增率都超出10%；2021 全年将近140亿平方英寸，年增率为13.9%。
另据SEMI统计，全球半导体制造商将于2021年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10 座晶圆厂，共计29座新晶圆厂将陆续进入量产，备货需求可望从 2022 年开始发酵。不过，中长期随着晶圆厂产能开出、出货面积成长率将逐步回归到历史平均值3-5%的年增率。
综合多方数据来看，芯片供应方在开足马力供货，关键供应链的产能也在不断增加，从去年年底到今年已经进行了大规模的投入。明年第二季度，可能会是投入转为现实产能的关键节点，也有可能是整体供应情况的一个拐点。
国内市场方面，根据财信证券数据，扩产力度亦在激增，2022 年预计进入密集投片期。2021年我国国内8英寸产能新增12万片/月，预计2022年后新增39.1万片/月；2021年，我国国内新增12英寸产能16万片/月，并预计2022年后新增产能100.3万片/月。芯谋研究数据结果显示，截止20Q4我国8英寸装机量约为117万片，12英寸装机量为103万片。统计数据显示，整个十四五期间合计建设8英寸产能占过去总装机量的43.68%，合计12英寸产能占过去总装机量的112.91%。从各家公司的产能规划情况来看，2022年后，国内将进入密集投片与量产阶段。
不过，多家半导体企业高管及产业人士，对于明年缺芯能否得到缓解，多数持谨慎乐观态度，一方面产能仍会处于波动状态，要在动态中持续观察；另一方面，芯片短缺问题还是要对应各个领域的需求变化来看，手机、PC、汽车等领域目前看来还是较为紧张。
下游需求：乐观VS.疲软？
毕马威国际全球半导体联盟今年10月发布的《全球半导体行业展望》，显示出积极乐观的态度。该报告提到，虽然新冠疫情扰乱了不少其他行业，但却成为促进半导体公司增长的催化剂。
在对未来增长产品和应用的预测方面，毕马威指出：无线通信（包括5G）和物联网并列成为未来推动半导体收入增长的最重要应用。此外，纵使受疫情影响而有所下滑，但汽车应用仍被列为明年收入增长的第三大因素，排在云计算、数据中心、人工智能和消费电子之前。
与应用排名一致的是，传感器/微机电系统（MEMS）将是明年增长机会最大的产品类别；排名第二的是模拟系统/RF/混合信号，排名第三的是微处理器，包括GPU/MCU/MPU。
富邦对应用需求的调研，预测5G硅元件价值高涨且渗透率在提升，将是下一步的主要动力；PC领域，虽然居家办公和在线教育需求不像疫情初期旺盛，但认为商用PC比较稳定，同时也看好HPC（高性能计算）和元宇宙崛起等更多AI应用。
结合IC Insights近期发布的《The McClean Report》来看，今年头部半导体厂商销售额的大幅增长，背后驱动力正是得益于人工智能、机器学习、5G基础设施的完善，其中，AMD、联发科、英伟达、高通位列前四，销售增长率依次为65%、63%、54%、51%。这一增长趋势，也初步论证了行业对于未来的驱动力预测。
整体半导体产业在过山车般的轨迹中，日渐明朗了新的发展动力。那么，回到本文开头话题：“需求疲软”又从何说起？
“虽然智能化推动半导体需求来源由单一走向多元，但是，PC/手机/服务器等主要行业进入存量替换时代，导致了更低的半导体销售额增速以及更谨慎的资本开支计划”，这是资深产业人士从下游应用中看到的一个隐忧。
这一担忧倒也不是杞人忧天。从近20年来半导体下游应用分布来看，2000年时，通信、PC/计算和消费电子占据下游市场的86%，其中仅PC计算就占据47%的销售份额；到2020年，三者合计份额已经下降到76%左右，其中，最显著变化来自于PC重要性的下降，其份额减少到32%，而工业与汽车领域的需求逐步攀升，分别占下游需求的12.01%(+7%)和11.38% (+11.30%)。随着PC/手机在主要购买区域渗透率逐步见顶，其年销量同比增速将逐渐下滑。仅服务器受益于流量与云计算需求的提升，在近五年来保持 5%以下的正增长。
“随着半导体主要的下游应用进入存量时代，近二十多来智能化对传统产品的渗透走低，半导体下游分布将会越来越多元化”，这位产业人士表示，“近两年我们看到一些做传统产品的下游客户，抵御风险的能力变得非常脆弱，在资金投入上也变得越来越保守。而新的应用需要时间去寻找和建立合作，眼前是一个艰难的时期”。
写在最后
不管怎样，半导体创新在推动一系列变革性技术的普及，例如5G、人工智能、机器学习、自动驾驶和物联网等。半导体与下游市场之间的关系永远是共生的，因为半导体的创新有助于刺激市场需求并开辟新市场，反之，随着社会越来越依赖半导体技术，这些转变都将导致长期的需求持续增长。
“半导体是未来数字化社会的长期增长动力”这一根基已经稳固，眼前的困难就是如何在短期内更强有力地应对供应链挑战，并采取措施在长期建立更具弹性的供应链，真正稳固支撑数字世界的长足发展。
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