芯三板消息，5月31日，知情人士透露，模拟芯片巨头德州仪器（TI）对多家客户厂商放出消息，第三季度芯片产能将得到缓解。业界预计今年下半年（Q3-Q4）部分模拟芯片（特别是通用模拟芯片）的供货情况将好转。
目前其他国际模拟芯片大厂闻风而动，正在紧急调整市场策略。 该人士进一步表示，作为全球最大的模拟芯片厂商，TI的产能若能在下半年得到提升，届时不仅其自家芯片供货将得到缓解，也预示着整个模拟芯片行业的供货都会得到缓解，而芯片价格将会出现下跌的情况。更严重的是，这将可能导致其他模拟芯片大厂因芯片价格居高而被客户取消订单。
知情人士还向芯三板透露，目前已经有其他国际模拟大厂正在紧急搜集相关客户反馈，以便采取进一步的应对策略。而芯三板从某些下游应用厂商处获悉，此前疯狂涨价的部分模拟芯片供应商近期态度有所转变，且有商讨调整价格的余地。
业界周知，模拟芯片作为电子设备的关键组件，成为贯穿2021年“芯片荒”的重点区域。一方面受到疫情、天灾等的停产导致供给失衡，另一方面新能源汽车等激增的需求超过芯片制造商的响应能力。
缺货情形使得模拟芯片大厂们去年业绩屡创新高，获利丰厚。德州仪器（TI）在2021年实现了近27%的收入增幅，为十多年来最高增幅。意法半导体（ST）2021年全年净营收127.6亿美元， 21Q4毛利率大增至45.2％，净利润增长80.8%至20亿美元。此外，恩智浦2021年营收增长28%，实现创纪录的110.6亿美元。而据ICinsights的数据，模拟半导体的销售额在 2021 年同比飙升至前所未有的 30%。
但近期，多迹象表明，芯片市场行情正在转变。在疫情持续严峻、俄乌战争、全球经济通胀等影响下，不仅消费电子市场受挫，不少企业和机构还判断，今年下半年车用芯片也将在一定程度上得到缓解。特别是智能手机、PC市场砍单频繁，推动了需求端结构性调整，进而减缓了需要先进制程的处理器或芯片需求，使得晶圆厂能为车用芯片腾挪出更多产能。
车用芯片可能因此得以缓解的看法在最近的一些市调报告有所体现。Jefferies Group报告显示，车用芯片方面，第一季库存天数为52天，估计第四季将提高至60天，比2021年前的平均值高出50%。
上周，市调机构Jefferies Group警告，芯片供应链库存增加、终端需求又出现下滑迹象，半导体产业可能会在2022年下半或2023年初，爆发“激烈”的库存修正。
再加上，供给端方面，近两年全球掀起一轮轮扩产潮，部分产能可能在今年得以释放。除了业界周知的台积电、联电、中芯国际等晶圆厂扩产之外，包括意法半导体、英飞凌、恩智浦在内的IDM大厂也加入扩产大潮，一向对扩产持谨慎态度的德州仪器也大举投入资金扩产。
5月19日，德州仪器（TI）宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工，项目投资总额约300亿美元。谢尔曼晶圆制造基地中的首座工厂预计于2025年开始投产，该晶圆制造基地将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯 (Dallas) DMOS6；位于德州理查森 (Richardson) 的RFAB1和RFAB2；以及位于犹他州Lehi的LFAB。其中，位于德州理查森的RFAB2即将竣工并预计于2022年下半年开始投产，呼应前文所述的TI的产能供应将在今年下半年得到缓解。位于犹他州的LFAB厂预计2023年初投产，相信明年的模拟芯片供应会更充足。
“芯片业已经过了缺货的高峰期，感觉模拟芯片市场的拐点可能比预期的要早一点到来。”行业人士向芯三板反馈，和之前一直申请不到货物的情况不一样，最近他从原厂申请过来的货物明显增加，而且是批量到货（指模拟芯片产品）。另一方面，在客户端方面，询价的人变少了，连样品都不好卖了。
半导体产业资深分析师Richard Gordon先前也曾表示，半导体产业似乎已经出现下降的趋势，并从供不应求转为供过于求，这也成为该行业的挑战。
不过，也有业内人士认为，芯片市场规模较大，产业链条复杂，加上疫情还在反复，地缘政治争端不断，外在不确定因素仍然多，期望下半年能完全缓解不太现实。但仍要关注芯片的供需拐点，警惕市场变化带来的存货跌价灾难。
