资料如题——可以借鉴学习的USB2.0实现方案;
核心芯片单元是USB2.0 的CY7C68013芯片,全速12Mbit/s, 低速:1.5Mbit/s
封装为大小约16mm*22mm的SSOP-56;
资料中包含的PDF分别是 方案原理图+PCB 和 CY7C68013芯片数据手册;、
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资料如题——可以借鉴学习的USB2.0实现方案;
核心芯片单元是USB2.0 的CY7C68013芯片,全速12Mbit/s, 低速:1.5Mbit/s
封装为大小约16mm*22mm的SSOP-56;
资料中包含的PDF分别是 方案原理图+PCB 和 CY7C68013芯片数据手册;、
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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TJA1055T/3/C,518 | 1 | NXP Semiconductors | TJA1055 - Enhanced fault-tolerant CAN transceiver SOIC 14-Pin |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$1.64 | 查看 | |
KSZ9567RTXI-TR | 1 | Microchip Technology Inc | IC ETHERNET SWITCH 7PORT 128TQFP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$13.11 | 查看 | |
LTC2875IS8#TRPBF | 1 | Linear Technology | LTC2875 - ±60V Fault Protected 3.3V or 5V 25kV ESD High Speed CAN Transceiver; Package: SO; Pins: 8; Temperature Range: -40°C to 85°C |
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