整流接触是指在电路中,电子元器件之间由于接触不良、接触面积小等原因,导致电流通过接触表面形成一个低阻抗的通道,从而使电路性能下降或出现异常。常见的整流接触有金属氧化物半导体(MOS)接触、PN结接触等。
1.整流接触和欧姆接触的区别
欧姆接触是指接触表面的电阻很小,接触处电势差很小,符合欧姆定律;而整流接触则存在非线性电阻,即对于不同的电压,电流响应也不同。所以,与欧姆接触相比,整流接触的特性更加复杂,其产生的热量也更大。
2.金属氧化物半导体(MOS)接触
MOS接触是指金属/半导体表面形成的一种涂层,通过这种涂层可以使金属电极与半导体之间的接触具有整流作用。该涂层通常为二氧化硅、氮化硅等氧化物,其主要功能是增加整流接触的非线性特点和稳定性。MOS接触广泛应用于集成电路、太阳能电池及LED等领域。
3.PN结接触
PN结接触是指pn结两侧金属探头与半导体之间形成的接触。由于PN结具有正向电阻和反向电阻两个状态,因此在反向电压的作用下,PN结接触呈现出较强的整流特性,可用作电源开关元件。