tapeout什么意思 tapeout和waferout区别

在芯片设计与制造的领域中，tapeout是指最终版电路图被提交给半导体制造厂商进行物理生产的过程。而waferout则是将晶圆表面上的所有芯片都加工完成后，从半导体制造厂商离开的那一刻开始。两者有很大的区别，以下会分别进行介绍。

1.tapeout的意义

tapeout是IC设计完成后，在将芯片实际制造出来之前的重要步骤。该流程主要包括以下步骤：

1. 布局(Layout): 将IC功能单元的布局(或种类) 来进行规划。
2. 连线(Routing): 内部布线一一连接。
3. 分析(Verification): 对于这个芯片电路进行基本电学上的规范度比对。
4. 模拟仿真(Simulation): 以经统计数据为基础进行各种仿真分析，同时器件内部也进行各种电路测试分析。
5. 输出(Release): 一旦tapeout成功，IC设计方就把器件的版图转交给制造商(outsource foundry) 帮忙生产出筹划好的量产品。

综上所述，可以看到tapeout是将芯片设计变为实际产品的关键步骤。

2.tapeout和waferout有什么不同

在tapeout完成后，半导体制造业者收到芯片的物理文件并开始制作掩膜(photomask)，用于产生可成像于硅晶圆上的图形信息。随着无数个步骤的完成，最后制备出的对应芯片会被镶嵌在晶圆表面上。这被称为wafer level生产，即芯片製造的第一个阶段。不同于tapeout，由于 wafer out 所需准备的关联设备、芯片个数都较多，因此本质上与tapeout 的工作流程有很大差别。

同时，虽然我们通常把tapeout视为制造过程中计算机辅助设计软件的输出结果，但是根据行业惯例他通常指代“设计规章”，也就是从画图软件转交至工厂的生产规范。而 “wafer out”则指“晶圆表面上所有芯片工序及磊晶过程完全完成、离开工厂”的一瞬。