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多协议无线连接背后的逻辑

2023/01/11 作者：夏珍

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到2025年，全球预计将有270亿台联网的设备，这意味着万物互联时代正在快速走来，而连接是其中非常重要的一环。

泰凌微电子在无线连接方面有着前瞻性的技术和丰富的经验，因此在本期《芯洞察》栏目中，泰凌微电子业务拓展总监梁佳毅将针对以下两个问题和大家分享他的看法：

当前，无线连接SoC呈现出多协议的趋势，是多多益善，还是组合有讲究？多协议对SoC的设计提出了哪些要求？
私有协议就意味着更安全吗？私有协议会有更多的协议定制吗，如何看待协议定制的持续成本支出问题？

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MK70FN1M0VMJ12R	1	Freescale Semiconductor	32-BIT, FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, MAPBGA-256		暂无数据	查看
STM32F407VGT6	1	STMicroelectronics	High-performance foundation line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 168 MHz CPU, ART Accelerator, Ethernet, FSMC	ECAD模型下载ECAD模型	$20.39	查看