一张照片，带出了“美”积电热背后的冷思考

昨日，一张代表半导体半壁江山的照片在圈内“疯传”，这张照片的背后是台积电在美国亚利桑那州新厂Fab 21的移机典礼。

从照片上可以看到，除了台积电创始人张忠谋、苹果CEO库克、AMD总裁兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、美光CEO Sanjay Mehrotra等业内科技领袖共同到会外，美国政府也来了一大波人员站台，包括美国总统拜登、亚利桑那州参议员Senator Mark Kelly、现任州长Doug Ducey、新当选州长Governor-elect Katie Hobbs、凤凰城市长Kate Gallego等。

拜登宣布，美国制造回来了

拜登在致辞中宣布：“美国制造回来了，亚利桑那州将生产地球上最先进的半导体晶圆，从而让苹果等公司不用从海外采购就能获得相应的芯片，这将改变半导体产业的游戏规则。”同时，他提到台积电将在亚利桑那州投资400亿美元，这不仅创下了美国历史上最大的国外投资记录，而且还能为该州带来1万个高科技工作岗位和1万个建筑工作岗位。

耐人寻味的是，拜登还特别提到了张忠谋的夫人张淑芬，称张淑芬是他首度竞选联邦参议员团队的一员，并表示欠台积电的太多，大打感情牌。

台积电美国建厂的“美梦”要实现了？

而台积电也在此次移机典礼上宣布，400亿美元的投资将分为两期投入，其中第一期原本计划在亚利桑那州建造的5nm厂将升级为4nm厂，预计在2024年实现量产；第二期是将部分3nm技术产能移往美国，预计2026年开始量产。两期工程完工后，合计将年产超过60万片的晶圆，终端产品市场价值超过400亿美元。

张忠谋在致辞中表示：“我长期以来一直希望能在美国建立半导体工厂，甚至是一个梦，早在1997年，台积电就试图在美国俄勒冈州建立一座名为WaferTech的8英寸晶圆厂，但第一次尝试由于成本、人事和文化方面的问题失败了，甚至成为了一场噩梦。如今，20多年过去了，世界有了极大的改变，台积电也有了凤凰城新厂，这一次我们已经准备得更充足了，这个梦想也终于在20多年后由刘德音帮我实现。”

此举被纽约时报解读为：张忠谋似乎是在替美国发展晶圆制造背书。然而张忠谋内心的想法真是这样的吗？

张忠谋：名为给美国晶圆制造站台，实则并不看好

就在今年4月，张忠谋在接受华府智库的podcast采访时表示：“美国一直想要扩大本土半导体生产，但既没有制造人才，成本又高，如果执意要这样做将是非常浪费、超昂贵的做法，最终只会白忙一场。”当时他也提到了25年前成立俄勒冈州8英寸厂的情景，称工厂刚开始的时候混乱到不行，25年来找了各种人才来改善运营，从经理人到工程师，有用美国的本土工程师，也有从中国台湾派过去的，然而绩效改善的成果始终不明显，就同一产品来说，俄勒冈州厂的成本大约比中国台湾厂高出50%，经过几年的努力后，感觉在美建厂赚钱的想法简直太天真了，于是选择躺平，接受现状，也不再扩大产能。

所以，短短8个月的时间，台积电就把成本、人事和文化问题都解决了吗？改口如此之快，理性思考一下，肯定不可能，所以这种站台言论也就听听就好。

刘德音：赴美建厂源于客户的政治动作

值得一提的是，张忠谋在此前接受采访时还提到，亚利桑那州工厂的规模比俄勒冈州厂的规模更大，制程技术也更先进，这是在美国政府的敦促下，由现任台积电董事长刘德音决定的。而刘德音又在去年接受美国时代杂志的专访中直言，赴美建厂是因为来自客户的政治动作。

那么，从文章开头的那张照片来看，这些客户应该包含为此次移机典礼站台的苹果、AMD、英伟达和美光等。事实上，对于这些追求先进制造工艺的厂商来说，他们希望台积电在美设厂，除了供应链实现本地化外，还有另一层考量，那就是台积电纯做代工的商业模式。而另外两家都有挂名自家品牌的芯片产品，和其他芯片厂都是明摆着的竞争关系，比如AMD就被认为可能在Intel 7制程良率不佳之际，把在伺服器处理器市场的市占率从2022年的15%提高到2023年的22%。所以说，谁又愿意把产品交给一个竞争对手去生产呢？

同样的，库克上个月在德国透露，苹果以后的芯片将主要来自亚利桑那州工厂，业内人士推测就是台积电的美国新厂Fab 21。

台积电赴美、英特尔来台，美国不爱英特尔了吗？

此外，更耐人寻味的是，就在台积电高层赴美举办移机典礼之际，英特尔CEO基辛格去到了中国台湾踩地盘，参加英特尔中国台湾举办的可持续发展日（Sustainability Taiwan Day）活动，并会见了宏碁、英业达、华硕、台达等多家系统厂商，进一步拉拢合作伙伴关系，而此举被中国台湾当地媒体解读为是在和台积电隔空较劲。

但笔者对此有不同的看法，拉拢合作伙伴关系是每家产业链上的企业都在发力的点，只是不知道基辛格此行时间安排是否为有意为之。毕竟如果在美国，不去参加即是竞对又是供应商的台积电的活动，也会被解读成两派言论。而从更深次的角度来看，美国政府所有的表面动作下，其实还是“一切为了英特尔的崛起”，但面对美国如今的制造地位，引进台积电和三星，一方面是不得不给半导体先进制造本地化买个保险，另一方面也是为了促进建教合作，引进更多的人才，把最高端的技术留在美国，最终为英特尔所用。

根据美国半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询集团共同进行研究的报告数据显示，近年美国在芯片设计产业的营收占比持续下滑，从2015年的50%左右，下降到2021年的46%，如果未来美国政府没有持续支援该产业，到2030年该比例可能会再下降到36%。报告中还提到，美国在芯片制造的全球占比，从1990年代的37%，下降到2022年仅剩12%，显示出美国已经失去在芯片制造方面的领先地位。

事实上，美国要的从来不是一家晶圆厂，邀请台积电赴美建厂只是第一步，引导更多的芯片巨头在美国建厂才是最终目标。同时，台积电方面表示，美国政府为了把芯片产业链的工厂资源都搬到美国，甚至还用补贴来束缚台积电的投资规模，要求拿到补贴之后，不能在特定地区投资建设28nm及以下的工厂设施，期限是10年。

与此同时，美国正在大力扶持英特尔，比如给到行业内最高的政府补助，占尽地主优势，业内传言，英特尔将有望获得NA EUV光刻机的首发，借此机会量产出高端先进的处理器，先发赢得客户的青睐。不过话说回来，再强的助攻也得自身能力过硬才会起到共赢的效果。

美国“去台化”野心路人皆知，台积电也不傻

当然，美国看似要和台积电合作，其实是想要降低对台积电的依赖，面对美国和英特尔的野心，台积电也是心知肚明，当下赴美建厂也是无奈之举，否则就可能面临美国卡设备、卡材料等的风险。

所以，对于台积电来说，除了仰仗商业模式的优势，继续发力技术以外，肯定会留一手。比如，虽然现在看来4nm、3nm工艺是最先进的，但对比台积电美国厂的量产时间和台积电的制程演进路线图可以得知，4nm、3nm的亚利桑那州厂量产时间分別是在2024年、2026年，而台积电在近2个月内已经在中国台湾实现了3nm的量产，并计划在2025年的下半年实现2nm的量产，此外1nm也已经开始规划，并计划建厂在中国台湾龙潭科学园区，外媒预计量产时间将在2027~2028年间。因此，摩根大通预期，新的亚利桑那州厂实现投产时，将比中国台湾生产的最先进的制程落后1~2代。

在此基础上，《巴隆周刊》(Barron"s)撰稿人Tae Kim指出：“台积电在美国建厂并不是美国半导体供应链的灵丹妙药，而2026年为苹果最新iPhone提供的芯片也不会来自亚利桑那州厂，该厂更有可能为上一代iPhone或iPad等传统产品生产芯片。”

此外，台积电还正在加强全球化的布局，比如在日本建设28nm/22nm的新产线，以及在印度和德国等地增加考察等，从而避免半导体产业链向美国倾斜。

换个角度，“美”积电热背后的两种声音

当然，所有的事情都存在两面性，所以对于台积电赴美建厂之举，有人认为是“去台化”，台积电马上要变成“美”积电，但中国台湾工商协进会理事长吴东亮不这么认为，他在接受采访时表示：“今天台积电不去，它的竞争对手也会去，积极点想，现在台积电60%的营收来自美国，或许此次在美建厂还能进一步提高中国台湾在全球半导体领域的市占率。”

这是“乐观派”的想法，而消极一点的业界声音是，三星一贯是产业界的价格杀手，现在在美国德州的计划投资体量是170亿美元，且至少要到2025年才能投产，虽然从完工时间来看，台积电更占美国市场先发优势，但从投资体量上来看，三星的投入较少，整体芯片制造成本也会更低，更利于三星的价格战策略。

写在最后

美国要美国制造，提升产业链韧性，但刘德音觉得反而会降低其韧性，美国与其追求半导体制造的本地化，不如把资金投入未来前瞻性的技术开发，美国应该着重在其强项上面，比如系统设计、人工智能和量子运算。

美国的此番操作是利是弊，还得等待时间的验证，但短时我们可以看到台积电的股票呈现出了下挫趋势，这表明了二级市场的担忧。

而比二级市场更令人担忧的是台积电的人才流失，这才是更可怕的。就在前些日子，有消息传出台积电在美国工厂同工不同酬的区别对待引起了赴美台籍员工的强烈不满，而这些不稳定因素很有可能将好不容易带去台积电美国工厂的人才流失到竞争对手手中，为他人做嫁衣，这也是美国更乐意看到的。