良率提升工程师（Yield Engineer，简称YE）的核心任务是提升晶圆良率和保证产品的可靠性，是个综合能力要求比较高的岗位。以下整理了5个层面的面试问题：半导体制造流程、数据分析、故障诊断与解决、团队协作与沟通、以及对新技术和趋势的理解。
一、半导体制造流程与工艺控制
你能描述一下晶圆制造的主要工艺步骤吗？
在晶圆制造过程中，哪些因素最容易导致良率下降？你是如何监控和控制这些因素的？
你如何利用SPC（统计过程控制）来监控生产过程的稳定性？
请解释你如何在生产线上实施和优化DOE（试验设计）？
你在过去的工作中是如何处理批次间的工艺漂移的？
二、数据分析与良率提升
你能举一个具体的例子，说明你是如何通过数据分析发现并解决某个影响良率的问题的？
你通常使用哪些统计工具或软件进行数据分析？
如何处理异常值？在良率分析中，何时应当考虑排除数据？
请描述你如何进行根本原因分析（RCA）并采取措施来提高良率？
你曾经使用过机器学习或大数据分析来优化良率吗？如果有，请分享你的经验。
三、缺陷分析与故障诊断
你如何利用FMEA（失效模式与影响分析）来识别和防止潜在的良率损失？
对于晶圆缺陷，你如何决定是由于设计问题还是工艺问题导致的？
你能描述一下你使用哪种方法来分析晶圆表面的缺陷和颗粒污染吗？
在过去的项目中，你是如何应用失效分析（FA）来提高产品良率的？
你如何利用制程控制图（Control Chart）来诊断和解决工艺问题？
四、团队协作与跨部门沟通
你在多大程度上参与了跨部门的良率提升项目？你如何与工艺工程师、设备工程师以及设计团队协作？
在你参与的项目中，是否遇到过因部门间沟通不畅而导致的良率问题？你是如何解决的？
你是如何向非技术团队解释复杂的技术问题或良率数据的？
你能否分享一个你成功领导或参与的跨部门项目的例子？最终结果是什么？
当团队对某个良率问题的解决方案存在分歧时，你是如何处理的？
五、项目管理与决策能力
请描述你如何在紧迫的时间表下管理良率改进项目？
你在制定良率提升计划时，如何评估和权衡不同方案的风险和收益？
当你面临多个良率问题时，你如何决定优先解决哪个问题？
你曾经参与过长期的良率改进项目吗？这些项目的成果是什么？
你如何跟踪和报告良率提升项目的进展？
六、创新与持续改进
你是否有推动某种新技术或工具在良率提升方面的应用？请举例说明。
在你的职业生涯中，你如何保持对新技术、新工艺的了解，并将其应用于良率改进中？
你曾经提出过哪些创新的良率提升策略？它们取得了怎样的效果？
你如何确保良率提升过程中的持续改进？
你认为未来几年，哪种技术或方法会对良率提升产生最大的影响？
七、设备与工艺整合
你如何确保新设备的引入不会对现有工艺的良率产生负面影响？
请解释如何通过设备维护和优化来提高良率？
在工艺和设备整合方面，你遇到过哪些挑战？你是如何克服的？
你能描述一个设备问题导致良率下降的案例吗？你是如何解决的？
如何评估设备稳定性对良率的影响？
八、供应链与材料管理
你如何与供应商合作来解决材料问题，以提高良率？
在原材料质量对良率产生影响时，你如何处理？
请描述你是如何确保供应链的稳定性，以支持良率目标的实现？
你如何评估和选择对良率有重大影响的材料？
在处理供应链问题时，你有过什么经验可以分享？
九、客户需求与产品质量
你如何确保生产的晶圆能够满足客户的质量要求？
当客户提出良率相关的质量投诉时，你是如何处理的？
在产品开发阶段，你如何参与以确保最终产品的良率？
请描述你如何将客户反馈整合到良率提升策略中？
你有处理过由于设计变更导致的良率问题的经验吗？如果有，请分享。
十、职业发展与专业知识
你如何在日常工作中持续提高自己的专业技能？
你是否有参与专业团体或技术论坛以保持行业前沿的经验？
你如何帮助团队成员或新人提升他们在良率工程方面的能力？
你对5年以上YE工程师的核心技能有哪些看法？你认为哪些技能是最重要的？
如果你被聘用，你打算如何在未来3到5年内提升公司的良率水平？
欢迎加入交流群，备注姓名+公司+岗位。
下载ECAD模型
