本文档旨在为Littelfuse Circuit Protection公司0201尺寸的硅ESD (SESD)器件开发正确的印刷电路板(PCB)设计和表面贴装工艺提供指导。可能需要实际的研究来优化工艺并满足特定产品的要求。
- [课程]解码供应链:半导体供应链管理与APS应用案例系列课程
- [文章]恩智浦发布全新一代S32K5微控制器系列,推进SDV区域控制架构发展,扩展CoreRide平台
- [文章]一文读懂2.92mm,3.5mm和SMA连接器
- [文章]先进封装技术之争 | 玻璃通孔 (TGV)重新定义封装基板,应对未来十年1万亿体管挑战
- [文章]什么是FinFET?一文带你全方位认识FinFET
- [文章]USB2.0实际传输速度为什么与480Mbps相差甚远
- [文章]先进封装设备之争 | 全球贴片机(固晶机)高速精进,国产势单力薄亟待创新
- [文章]什么是FD-SOI,为什么欧洲执着于此?
[课程]STM32电机控制软件开发软件X-CUBE-MCSDK 6x介绍
[下载]LAT1509 STM32G0B1的FDCAN进行通信丢包和多包案例分享
[新品]STM32U3,超低功耗32位MCU,近阈值设计开启最佳能耗新纪元
[下载]LAT1526 利用SPI的下溢实现回显功能